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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目-结果公告
招标详情
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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目-结果
(招标编号：****)
本半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目（招标项目编号：****），确定001 半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目：的中标人如下：
一、中标人信息：
001半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目
| ****公司 | 26380.022895万元(人民币) |
二、其他内容
/
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人：****
地址：中国（**）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
联系人：徐老师
电话：86-21-****5888
电子邮件：/
招标代理机构：****
地址：**市**路285****广场20楼
联系人：叶子源、陈欣炜、陆中浩
电话：86-21-****7517
电子邮件：****@shbid.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
招标进度跟踪
2026-03-24
中标通知
半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目-结果公告
当前信息
2026-03-19
2026-02-14
2026-02-11
2026-01-29
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