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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009中标结果公示
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包项目
采购编码：****030734
采购单位名称：****
工期（供货期或服务期）：详见招标文件
联系人：丁雨
联系方式：183****1211
成交供应商：
公示期：2天
**宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009 中标结果公示
****:
在招标编号 ****-服务分包-钢结构制作工程-招标009 的 **宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009 招标项目中，按照相关规定和程序，****委员会的认真评审后，****公司的审批，****公司为该项目的中标人
****公司
2026 年 04 月 15 日
招标进度跟踪
2026-04-15
中标通知
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009中标结果公示
当前信息
2026-04-03
2026-03-25
2026-03-19
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