分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比价采购_CGBJ2605272525的询价书的询价结果

发布时间: 2026年06月09日
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分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书的询价结果公告

采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书的询价结果

询价结果编号:****

询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书

询价书编号:XJ202****71763

采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525

采购方案编号:XYFA202****72455

签约类型:合同

采购方式:询比采购

参与方式:公开询价

发布时间:2026-05-27 17:22

报价截止时间:2026-06-03 11:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 **** 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54121J 5.0 5.0 2026-06-27
2 ****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:TI公司SN74F245的data sheet;封装形式:SOIC-20; SN74F245DWR 2.0 2.0 2026-06-27
3 ****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DGQ; TPS51100DGQ 10.0 10.0 2026-06-27
4 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; SN74ALVC164245DGG 10.0 10.0 2026-06-27
5 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路(板 子);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; PTH05050WAH 20.0 20.0 2026-06-27
6 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54AS244AJ 370.0 370.0 2026-06-27
7 **** 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; DS26LS31MJ/883 10.0 10.0 2026-06-27
8 **** 341018 器材名称:集成电路(板 子);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; PTH05010WAH 9.0 9.0 2026-06-27
9 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; SN74LVC1G125DBV(贴) 12.0 12.0 2026-06-27
10 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; SN74CBT16210DGGR 21.0 21.0 2026-06-27
11 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; SN74CBTLV3245APW 3.0 3.0 2026-06-27
12 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; SN74CBTLV3257DBQ 3.0 3.0 2026-06-27
13 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; SN74LVC1G08DBV 3.0 3.0 2026-06-27
14 ****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54LS244J 2.0 2.0 2026-06-27
15 **** 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SE555JG 9.0 9.0 2026-06-27
16 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; LM1086ISX-5.0/NOPB 13.0 13.0 2026-06-27
17 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; LM2902N 1.0 1.0 2026-06-27
18 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; LM1117S-1.2V 13.0 13.0 2026-06-27
19 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54S240J 14.0 14.0 2026-06-27
20 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:定点DSP;封装形式:; TMS320C6416EGLZ(6E3) 9.0 9.0 2026-06-27
21 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; LM1117S-3.3 13.0 13.0 2026-06-27
22 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; ULN2803L(贴) 48.0 48.0 2026-06-27
23 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; LM1117IMPX-3.3 1.0 1.0 2026-06-27
24 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54LS04J 3.0 3.0 2026-06-27
25 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; SN74LV4051ATDREP 96.0 96.0 2026-06-27
26 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; LM158JG 6.0 6.0 2026-06-27
27 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; TVP5150AM1PBS 6.0 6.0 2026-06-27
28 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; SN74LVC1GU04DBV 9.0 9.0 2026-06-27
29 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; ULN2803APG(直) 14.0 14.0 2026-06-27
30 **** 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54AS245J 30.0 30.0 2026-06-27
31 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; 74S1053DWR 50.0 50.0 2026-06-27
32 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; ULN2803APG(直) 30.0 30.0 2026-06-27
33 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; DS26LS31MJ/883 20.0 20.0 2026-06-27
34 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54S244J 3.0 3.0 2026-06-27
35 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; IS0122JP 20.0 20.0 2026-06-27
36 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; IS0122JP 40.0 40.0 2026-06-27
37 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54LS273J 10.0 10.0 2026-06-27
38 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; SN54AS244AJ 20.0 20.0 2026-06-27
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