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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书
询价书编号:XJ202****71763
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525
采购方案编号:XYFA202****72455
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-27 17:22
报价截止时间:2026-06-03 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54121J | 只 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-27 | ||
| 2 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:TI公司SN74F245的data sheet;封装形式:SOIC-20; | SN74F245DWR | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-27 | ||
| 3 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DGQ; | TPS51100DGQ | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; | SN74ALVC164245DGG | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 5 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | PTH05050WAH | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-06-27 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54AS244AJ | 只 | 370.0 | 370.0 | 2026-06-27 | ||
| 7 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | DS26LS31MJ/883 | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 8 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | PTH05010WAH | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-06-27 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74LVC1G125DBV(贴) | 只 | 12.0 | 12.0 | 2026-06-27 | ||
| 10 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | SN74CBT16210DGGR | 只 | 21.0 | 21.0 | 2026-06-27 | ||
| 11 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; | SN74CBTLV3245APW | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-06-27 | ||
| 12 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | SN74CBTLV3257DBQ | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-06-27 | ||
| 13 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74LVC1G08DBV | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-06-27 | ||
| 14 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54LS244J | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-27 | ||
| 15 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SE555JG | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-06-27 | ||
| 16 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LM1086ISX-5.0/NOPB | 个 | 13.0 | 13.0 | 2026-06-27 | ||
| 17 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | LM2902N | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-27 | ||
| 18 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LM1117S-1.2V | 个 | 13.0 | 13.0 | 2026-06-27 | ||
| 19 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54S240J | 只 | 14.0 | 14.0 | 2026-06-27 | ||
| 20 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:定点DSP;封装形式:; | TMS320C6416EGLZ(6E3) | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-06-27 | ||
| 21 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | LM1117S-3.3 | 个 | 13.0 | 13.0 | 2026-06-27 | ||
| 22 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | ULN2803L(贴) | 只 | 48.0 | 48.0 | 2026-06-27 | ||
| 23 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LM1117IMPX-3.3 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-27 | ||
| 24 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54LS04J | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-06-27 | ||
| 25 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | SN74LV4051ATDREP | 个 | 96.0 | 96.0 | 2026-06-27 | ||
| 26 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | LM158JG | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-06-27 | ||
| 27 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | TVP5150AM1PBS | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-06-27 | ||
| 28 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74LVC1GU04DBV | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-06-27 | ||
| 29 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | ULN2803APG(直) | 只 | 14.0 | 14.0 | 2026-06-27 | ||
| 30 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54AS245J | 只 | 30.0 | 30.0 | 2026-06-27 | ||
| 31 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 74S1053DWR | 个 | 50.0 | 50.0 | 2026-06-27 | ||
| 32 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | ULN2803APG(直) | 只 | 30.0 | 30.0 | 2026-06-27 | ||
| 33 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | DS26LS31MJ/883 | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-06-27 | ||
| 34 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54S244J | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-06-27 | ||
| 35 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | IS0122JP | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-06-27 | ||
| 36 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | IS0122JP | 只 | 40.0 | 40.0 | 2026-06-27 | ||
| 37 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54LS273J | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 38 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:军品级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | SN54AS244AJ | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-06-27 |
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