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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购-CGBJ****292595的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购-CGBJ****292595的询价书
询价书编号:XJ202****91481
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购-CGBJ****292595
采购方案编号:XYFA202****91967
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-29 16:31
报价截止时间:2026-06-04 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; | SN74LVC32AQPWREP(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 2 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | SP3220EEY(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 3 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LTC4211IS8(航天二院) | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 4 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74AHC1G00DBV(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 5 | ****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; | SN74AHC1G04DBVR(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 6 | ****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | CAT24C64WI(航天二院) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-29 | ||
| 7 | ****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX3221EAE(航天二院) | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 8 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LM4132EMF-2.5(航天二院) | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 9 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | TCN75-3.3MOA(航天二院) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-29 | ||
| 10 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | IDT551MILF(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 11 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74AHC1G08DBV(航天二院) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-29 | ||
| 12 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | 25LC128-I/SN(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 13 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX6649MUA(航天二院) | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 14 | ****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | IDT71V124SA15PHGI(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 15 | **** | 341018 | 器材名称:隔离变压器( 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; | HX5401NL(航天二院 | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-06-29 | ||
| 16 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:596-BGA; | VSC7390XHO(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 17 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | ISL6227IAZ(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 18 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX811TEUS-T(航天二院) | 个 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-29 | ||
| 19 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:按键开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | FSM4JSMATR(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 20 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | VSC8558XHJ(航天二院) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-29 | ||
| 21 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | DF2166VT33V(航天二院) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 22 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:RS元件(发光 二极管);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 546-0570(553-0112F)(航天二院) | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 | ||
| 23 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | SST39VF040-70-4I-NH(表贴)(航天二院) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-29 | ||
| 24 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:复位开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | DTSA-63N-V(航天二院) | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-29 |
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