分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2607073321的询价书的询价结果

发布时间: 2026年07月23日
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分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321的询价书的询价结果公告

采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321的询价书的询价结果

询价结果编号:****

询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321的询价书

询价书编号:XJ202****71695

采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321

采购方案编号:XYFA202****72355

签约类型:合同

采购方式:询比采购

参与方式:公开询价

发布时间:2026-07-07 17:29

报价截止时间:2026-07-13 12:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 **** 341018 器材名称:隔离变压器 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; (HX5401NL(航天二院) 102.0 102.0 2026-07-30
2 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; SN74AHC1G08DBV(航天二院) 34.0 34.0 2026-07-30
3 深****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:596-BGA; VSC7390XHO(航天二院) 17.0 17.0 2026-07-30
4 **市高****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; EP2S30F672I4N 10.0 10.0 2026-08-07
5 深****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFP; CY7C0832AV-133AXI 20.0 20.0 2026-08-07
6 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; SN74CBT16210DGGR 78.0 78.0 2026-08-07
7 深****公司 341018 器材名称:集成电路 ( 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; SN74LV4051ATDREP 42.0 42.0 2026-08-07
8 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:FBGA; EP4CE30F29I7N 9.0 9.0 2026-08-07
9 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; UPD720113GK-9EU 20.0 20.0 2026-08-07
10 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) 4.0 4.0 2026-08-15
11 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) 4.0 4.0 2026-08-07
12 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) 8.0 8.0 2026-08-07
13 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) 4.0 4.0 2026-10-10
14 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) 4.0 4.0 2026-08-07
15 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) 76.0 76.0 2026-08-07
联系信息

姓名:周睿

手机:180****9886

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