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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321的询价书
询价书编号:XJ202****71695
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****073321
采购方案编号:XYFA202****72355
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-07 17:29
报价截止时间:2026-07-13 12:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:隔离变压器 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; | (HX5401NL(航天二院) | 个 | 102.0 | 102.0 | 2026-07-30 | ||
| 2 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74AHC1G08DBV(航天二院) | 只 | 34.0 | 34.0 | 2026-07-30 | ||
| 3 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:596-BGA; | VSC7390XHO(航天二院) | 只 | 17.0 | 17.0 | 2026-07-30 | ||
| 4 | **市高****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | EP2S30F672I4N | 只 | 10.0 | 10.0 | 2026-08-07 | ||
| 5 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFP; | CY7C0832AV-133AXI | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-08-07 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | SN74CBT16210DGGR | 只 | 78.0 | 78.0 | 2026-08-07 | ||
| 7 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路 ( 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | SN74LV4051ATDREP | 个 | 42.0 | 42.0 | 2026-08-07 | ||
| 8 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:FBGA; | EP4CE30F29I7N | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-08-07 | ||
| 9 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | UPD720113GK-9EU | 只 | 20.0 | 20.0 | 2026-08-07 | ||
| 10 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-08-15 | ||
| 11 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-08-07 | ||
| 12 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) | 只 | 8.0 | 8.0 | 2026-08-07 | ||
| 13 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-10-10 | ||
| 14 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-08-07 | ||
| 15 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) | 只 | 76.0 | 76.0 | 2026-08-07 |
姓名:周睿
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