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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****173475的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****173475的询价书
询价书编号:XJ202****71521
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****173475
采购方案编号:XYFA202****72024
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-17 18:07
报价截止时间:2026-07-22 16:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:SSOP;详细规范或技术条件:IDT;封装形式:WL****2923; | IDT71V416S10PHG | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-08-17 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:SOIC;详细规范或技术条件:TI;封装形式:WL****0977; | SN74LV4051ATDREP | 个 | 33.0 | 33.0 | 2026-08-17 | ||
| 3 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:;详细规范或技术条件:ALTERA;封装形式:WL****2195; | EP2S30F672I4N | 只 | 12.0 | 12.0 | 2026-08-17 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:TQFP;详细规范或技术条件:Silicon Image;封装形式:WL****0301; | SiI178CTG64(无铅) | 个 | 8.0 | 8.0 | 2026-08-17 | ||
| 5 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:FBGA;详细规范或技术条件:ALTERA;封装形式:WL****1892; | EP4CE30F29I7N | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-17 | ||
| 6 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:TQFN;详细规范或技术条件:Pericom Sem iconductor Corp.;封装形式:WL****2599; | PI3EQX6801ZDE | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-17 | ||
| 7 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:表贴;详细规范或技术条件:Maxim;封装形式:WL****2646; | MAX3097EEEE | 个 | 8.0 | 8.0 | 2026-08-17 | ||
| 8 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:表贴;详细规范或技术条件:Maxim;封装形式:WL****1133; | MAX1818EUT18 | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-08-17 | ||
| 9 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | AX88180LF(ASIX) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-17 | ||
| 10 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | CY2304SXI-1 | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-17 |
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