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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2607103393的询价书的询价结果
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***********公司企业信息
分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****103393的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****103393的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****103393的询价书
询价书编号：XJ202****01546
采购方案名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****103393
采购方案编号：XYFA202****02260
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-07-10 18:30
报价截止时间：2026-07-15 16:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | SN74AHC1G08DBV（航天二院） | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-30 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:596-BGA； | VSC7390XH0（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 3 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | CTM8251T | 只 | 30.0 | 30.0 | 2026-11-06 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | DF2166VT33V（航天二院） | 只 | 150.0 | 150.0 | 2026-08-10 |
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招标进度跟踪
2026-07-29
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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2607103393的询价书的询价结果
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2026-07-07
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