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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包评标报告
招标详情
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公告信息
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程施工总承包-安捷利先进封装载板 |
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程施工总承包 |
| 2026-08-04 13:52:59 |
公告内容
| ****公司 | ****82111.11 | |
| 中国核****公司 | ****72213.55 | |
| ****工程局有限公司 | ****20142.55 | |
| 中建****公司 | ****66666.67 | |
| ****公司 | ****76797.3 | |
| 中建****公司 | ****24499.08 | |
| ****集团有限公司 | ****27589.57 | |
| ****公司 | ****89457.06 | |
| ****工程局有限公司 | ****24455.32 | |
| ****集团有限公司 | ****05457.51 | |
| ******公司 | ****79281.54 | |
| ****公司 | ****89880.36 | |
| ******集团有限公司 | ****14610.08 |
附件（4）
技术标评标报告-公示.pdf下载预览
第一阶段定标报告-公示.pdf下载预览
经济标评标报告-公示.pdf下载预览
第二阶段定标报告-公示.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-08-10
开标公示
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包评标报告
当前信息
2026-08-07
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