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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

公告-招标公告

安徽 -铜陵

发布时间： 2026年08月12日

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集成电路产业勘察设计

招标详情

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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

合同估算价：348万元

招标范围：主要工作内容包括但不限于该项目各阶段所有设计服务（在已有概念平面方案基础上）和评审服务。同时负责地质勘察、物探、测绘（项目各阶段）、相关前期报批文本制作及装订、实施阶段所有需要勘察、施工配合与后期技术服务的一切事务。设计成果须满足业主及相关规范要求，所有****管理部门的审查，涉及的相关费用均包含在本次投标报价中。具体详见招标清单。

招标时间：2026年08月31日10时00分