开启全网商机
登录/注册
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理澄清文件
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
文件信息
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| **广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理 | ||
| 更正 | 是否延期开标 标书代写否 | |
| 2026-09-01 08:30:00 | 开标方式 标书代写一阶段开标标书代写 | |
| **** | 文件发布时间2026-08-14 | |
相关附件
附件（2）
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理招标澄清文件（发稿).docx下载预览
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理招标澄清文件（发稿).pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-09-05
2026-09-05
2026-09-05
2026-09-05
2026-09-05
2026-09-05
2026-09-05
2026-09-04
2026-09-01
2026-08-14
答疑公告
广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理澄清文件
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
