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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理

公告-招标公告

广东 -广州

发布时间： 2026年09月05日

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半导体基板建设监理

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招标项目名称标段(包)名称性质文件发布人文件发布时间

**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理
**广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理
正常	建成****公司
2026-09-05

投标人信息

序号投标人名称投标人代码附件

1	****	914********336153B
2	******公司	914********899896Q
3	市**公司	914********2440336
4	******公司	914********656900E
5	****公司	914********197608E
6	市**公司	914********359393C
7	******公司	914********219552K

招标进度跟踪

2026-09-05

其他公告

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标书代写

2026-09-05

招标公告

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当前信息

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开标公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理评标报告

2026-09-05

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广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理资格审查结果公示

2026-09-05

候选人公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理中标候选人公示

2026-09-05

候选人公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标候选人公示

2026-09-05

候选人公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理[JG2026-13104]中标候选人投标文件公开

2026-09-04

中标通知

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)全过程造价咨询服务中标结果公告

2026-09-01

开标公示

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理

2026-08-14

答疑公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)监理澄清文件

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