广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)设计施工总承包（EPC）中标候选人公示

统一社会信用代码

合格的中标候选人

投标报价（元）

（主）914********739097A（成）****0300MA5GG1KB8W

(主)****;(成)**市深筑****公司

****30321.20

（主）914********30859XE

（成）916********001374Q

(主)****公司;****设计研究院有限公司

****54153.96

911********28709XY

****公司

****43580.00

（主）914********3157744

（成）914********191859N

(主)中建三局第一****公司;(成)奥意****公司

****17425.61

（主）914********764483Y

（成）914********351798Q

(****工程局有限公司;****设计院****公司

****69000.00

（主）****0100MA7ME36F5K

（成）914********8583113

(主)中建三****公司;(****设计研究院有限公司

****20315.36

（主）915********4132305

（成）915********5711444

****集团第三****公司;(****公司

****41971.32

914********971945J

****公司

****40292.00

（主）914********401707F

（成）915********9764990

(****工程局有限公司;(成)信****设计研究院****公司

****679108.00

（主）916********0216444

（成）912********424818C

****集团有限公司;(成)****公司

****51374.56

（主）913********891128H

（成）911********1011775

(主)中建****公司;(成)中外建工****公司

****97610.00

（主）****0300MA5GD1055A

（成）914********184128M

****集团****公司;(成)**市现代****公司

****25318.28

916********9904638

****集团****公司

****85821.60

（主）913********94024X1

（成）915********228654E

(****集团有限公司;(成)中渝****公司

****43042.20

911********400172D

****集团有限公司

****04183.16

（主）****0101MA9UTXPN6R

（成）915********443419G

****集团****公司;****集团有限公司

****02533.04