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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2607243633的询价书的询价结果
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***********公司企业信息
分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243633的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243633的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243633的询价书
询价书编号：XJ202****41517
采购方案名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****243633
采购方案编号：XYFA202****42144
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-07-24 17:26
报价截止时间：2026-07-29 16:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | M82C53-2GS-K | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-24 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFN； | PI3EQX6801ZDE | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-30 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:模块(电源)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | NDTS0505C | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-24 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP； | IDT71V416S10PHG | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-24 | ||
| 5 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | EPM7512AEQI208-10N | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-11-03 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | SiI178CTG64（无铅 | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-24 | ||
| 7 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:运算放大器，带宽73 0MHz， 转换速率625V /us；封装形式:SOIC； | ADA4861-3YRZ | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-11-30 | ||
| 8 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | EP2S30F672I4N | 只 | 9.0 | 9.0 | 2026-08-24 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFN； | PI3EQX6801ZDE | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-30 | ||
| 10 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | AX88180LF（ASIX） | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-24 | ||
| 11 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:16*16矩阵,2倍增益 ，带宽225MHz；封装形式:LQFP； | AD8115ASTZ | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-11-03 | ||
| 12 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | ADUM2400BRWZ | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-16 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | ADUM2401BRWZ | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-16 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | CY7C1444KV33-250AXC | 只 | 19.0 | 19.0 | 2026-08-24 | ||
| 15 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | CY2304SXI-1 | 只 | 6.0 | 6.0 | 2026-08-24 | ||
| 16 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TQFP； | CY7C0832AV-133AXI | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-08-24 | ||
| 17 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP； | SP3220EEY（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 18 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 25LC128-I/SN（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 19 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | IDT551MILF（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 20 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | TCN75-3.3MOA（航天二院） | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-30 | ||
| 21 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:隔离变压器 表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | HX5401NL（航天二院） | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-30 | ||
| 22 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | IDT71V124SA15PHGI（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 23 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | SST39VF040-70-4I-NH（表贴）（航天二院） | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-30 | ||
| 24 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | LTC4211IS8（航天二院） | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 25 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | ISL6227IAZ（航天二院） | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-30 | ||
| 26 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电 路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | CAT24C64WI（航天二院） | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-30 |
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