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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

结果-开标公示

重庆 -重庆

发布时间： 2026年08月22日

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半导体芯片制造测试生产建筑智能化工程

招标详情

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标段（包）编号	****
标段（包）名称	12英寸功率半导体芯片制****基地项目建筑智能化工程
交易日期	2026-08-28		开标时间	09:30
接标开始时间	09:00		接标结束时间	09:30
场地安排	接标（开标室218）,开标（开标室218）
场地以当日场内大屏显示为准

招标进度跟踪

2026-10-08

合同公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

2026-09-08

中标通知

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程的中标结果公示

2026-09-02

候选人公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程的中标候选人公示

2026-08-28

开标公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程开标记录

2026-08-25

答疑公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程答疑补遗文件

标书代写

2026-08-22

开标公示

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

当前信息

2026-08-13

答疑公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程答疑补遗文件

2026-08-04

招标公告

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

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