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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程答疑补遗文件
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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12英寸功率半导体芯片制****基地项目建筑智能化工程澄清通知
各潜在投标人：
现对“12英寸功率半导体芯片制****基地项目建筑智能化工程”澄清通知如下：
1、招标文件第二章投标人须知前附表6.1.1评标委员会的组建由“评标委员会共5人，其中：在**市综合评标专家库随机抽取4人，招标人代表1人。”
调整为：“由招标人按法律法规及相关****委员会。”
2、本次澄清不影响潜在投标人编制投标文件，本工程开标时间、投标保证金缴纳截止时间不变。标书代写
注：以上通知内容为招标文件的组成部分，如与招标文件内容不一致，以本通知内容为准。请各潜在投标单位自行在网上下载本通知相关内容，不管下载与否，都视为全部知晓其全部内容。
| 招标人：**** |
|
| 招标代理机构：**** |
|
| 2026年8月24日 |
[****].CQCF
技术要求****0803.pdf
工程量清单.pdf
项目编号：****
附件下载1标书代写附件下载2标书代写
附件下载3标书代写
附件（3）
技术要求20260803.pdf下载预览
工程量清单.pdf下载预览
[50000120260722025030101].CQCF下载预览
招标进度跟踪
2026-08-28
2026-08-25
答疑公告
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程答疑补遗文件
当前信息
标书代写
2026-08-22
2026-08-13
2026-08-04
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