首页 /12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程开标记录

12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程开标记录

结果-开标公示

重庆 -重庆

发布时间： 2026年08月28日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

半导体芯片制造测试生产建筑智能化工程

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

开标参与人开标地点开标时间开标记录内容

开标室220

Aug 28, 2026

投标人名称:****公司; 项目负责人:丁红宇; 报价:****359.21元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Fri Aug 28 03:08:31 CST 2026,
投标人名称:**德尔****公司; 项目负责人:蔡宜奋; 报价:****913.67元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 14:20:27 CST 2026,
投标人名称:重****公司; 项目负责人:陈远茂; 报价:****281.55元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 17:39:53 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:程永强; 报价:****000.12元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Fri Aug 28 03:23:31 CST 2026,
投标人名称:中邮科****公司; 项目负责人:林建; 报价:****849.59元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Fri Aug 28 00:08:40 CST 2026,
投标人名称:******公司; 项目负责人:吴鹏; 报价:****454.78元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 17:41:42 CST 2026,
投标人名称:**四通****公司; 项目负责人:蓝建云; 报价:****085.93元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 22:09:00 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:陈**; 报价:****296.09元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 17:05:24 CST 2026,
投标人名称:****公司; 项目负责人:李仕铭; 报价:****168.99元/%; 工期:120日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 21:15:57 CST 2026,
投标人名称:**德生****公司; 项目负责人:张舰勇; 报价:****943.41元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 21:26:23 CST 2026,
投标人名称:********公司; 项目负责人:田晋聪; 报价:****333.98元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Thu Aug 27 20:47:55 CST 2026,