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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第2次
招标详情
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一、原公告主要信息
原项目名称： 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
原项目编号： ****
原公告日期： 2026年08月11日
二、公告内容（更正事项、内容及日期等）
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标文件补疑2
项目编号：****
1.投标人业绩和项目负责人业绩中要求具有单个合同总建筑面积不少于 5 万平方米的工业建筑项目设计业绩（服务内容须至少包含施工图设计）
请问：我司提供总建筑面积5万平方米以上的工业建筑项目施工图设计合同，包含企业服务用房、宿舍楼、厂房等，****建设部**建筑市场监管公共服务平台（简称“四库一平台”）业绩网页截图中工程用途为“工业建筑”及该项目审图合格证，是否满足招标文件要求
答：予以认可，具体按照招标文件执行。
2.投标人业绩,项目负责人业绩，是否可以使用：以投标人不具备独立法人资格的分支机构名义签订的合同，****公司名义签订的合同
答：予以认可。
注：此补疑视同招标文件的组成部分，与招标文件具有同等法律效力，请投标人及时下载。
招 标 人：****
地 址：****开发区**大道西侧
联 系 人：鲍正胜
联系方式：0562-****105
招标代理机构：****
地 址：**市**新区**路2588号六楼
项目负责人（联系人）：秦晓栋
联系方式：0551-****3912、****3831
2026年08月24日
答疑发布日期：2026年08月24日
附件（3）
2026BFFBZ50874补疑3.pdf下载预览
2026BFFBZ50874补疑1.pdf下载预览
2026BFFBZ50874补疑2.pdf下载预览
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