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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目中标结果公示
招标详情
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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目中标结果公示
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目(项目编号：****)评标工作已经结束，中标人已经确定。现将中标结果公告如下：
中标（成交）单位名称：****
其他：36.50元/平方米
评标委员会成员名单：崔贤贵;王平丽;李敏;刘群;桑家梅;鲍正胜;唐海生
代理服务收费标准：详见招标文件
代理服务收费金额：人民币27872.00元
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2026年09月07日
招标进度跟踪
2026-09-24
2026-09-08
2026-09-08
2026-09-07
中标通知
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目中标结果公示
当前信息
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