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集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第3次
招标详情
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一、原公告主要信息
原项目名称： 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
原项目编号： ****
原公告日期： 2026年08月11日
二、公告内容（更正事项、内容及日期等）
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标文件补疑3
项目编号：****
招标文件P99页“设计人向发包人交付的工程设计文件目录”中“全套施工图”要求的提交日期调整为“方案审查通过后30日历天”。 注：此补疑视同招标文件的组成部分，与招标文件具有同等法律效力，请投标人及时下载。
招 标 人：****
地 址：****开发区**大道西侧
联 系 人：鲍正胜
联系方式：0562-****105
招标代理机构：****
地 址：**市**新区**路2588号六楼
项目负责人（联系人）：秦晓栋
联系方式：0551-****3912、****3831
2026年08月26日
答疑发布日期：2026年08月26日
附件（3）
2026BFFBZ50874补疑2.pdf下载预览
2026BFFBZ50874补疑3.pdf下载预览
2026BFFBZ50874补疑1.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-09-24
2026-09-08
2026-09-08
2026-09-07
2026-09-07
2026-09-01
2026-08-26
信息变更
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目答疑澄清公告第3次
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