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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示
招标详情
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中标结果公示
项目名称：安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计
项目编号：****
定标时间：2026年8月28日
公示时间：2026年8月28日
| 序号 | 合格的中标候选人名称 | 得票数 | 评语或理由 |
| 1 | ****研究院有限公司 | 0 | 详见附件 |
| 2 | **** | 5 | 详见附件 |
| 3 | ****公司 | 0 | 详见附件 |
| 中标人：**** | 中标价（万元）：339.8017 | 项目负责人：王为 | |
根据《中华人民**国招标投标法实施条例》第六十条规定，投标人或者其他利害关系人认为招标投标活动不符合法律、行政法规规定的，可以自公示之日起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当递交投诉书，投诉书的内容应符合《工程建设项目招标投标活动投诉处理办法》（7部委第11号令）第七条的规定。
招标投标监督部门：**市****建设局（企业投资类项目）
联系电话：020-****4086
联系地址：**市**区**大道1号3号楼3楼
招标人名称：****
日期：2026年8月28日
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招标进度跟踪
2026-08-28
中标通知
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示
当前信息
2026-08-25
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