招标详情
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**高新区半导体新材料产业园工程设计招标公告
| 项目编号: |
**** |
公共**交易编号: |
2026JSSJ10Z****001 |
| 项目名称: |
**高新区半导体新材料产业园工程设计 |
| 工程地点: |
临空片区规划稼轩西路以东、华欧路以西、临空水厂以南、现状中欧企业港以北 |
| 资金来源: |
国有(非财政)投资 |
出资比例: |
100% |
| 招标工程类型: |
设计 |
| 计划批文总投资额: |
230万元 |
合同估算价: |
230万元 |
| 结构形式: |
框架结构 |
工程规模: |
68000㎡ |
| 计划文号: |
2411-370171-04-01-640533 |
规划许可证编号: |
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| 建设单位: |
**** |
| 建设单位联系人: |
郭伟 |
建设单位联系电话: |
0531-****5326 |
| 代建单位: |
|
| 代建单位联系人: |
|
代建单位联系电话: |
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| 招标单位: |
**** |
| 招标单位联系人: |
郭伟 |
招标单位联系电话: |
0531-****5326 |
| 招标代理单位: |
**** |
| 招标代理项目负责人: |
程琳 |
招标代理项目负责人联系电话(手机): |
136****7367 |
| 招标代理联系人: |
程琳 |
招标代理机构联系电话(手机): |
136****7367 |
| 房地产产权证证号: |
|
房地产产权人: |
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| 一、项目基本情况 |
1.项目名称:**高新区半导体新材料产业园工程设计 2.建设地点:临空片区规划稼轩西路以东、华欧路以西、临空水厂以南、现状中欧企业港以北 3.项目规模:68000㎡ 4.计划工期:90日历天。其**案设计25日历天;施工图设计及工艺设计35日历天;专项设计30日历天。 5.质量要求:合格。 6.该项目共分为一个标段 7.招标范围:**高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。
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| 标段名称 |
规模 |
标段内容 |
| 一标段 |
68000㎡ |
**高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。 |
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| 二、投标条件 |
1、投标人须在中华人民**国境内合法注册,具备独立法人资格; 2、资质要求:投标人须具备建设行政主管部门颁发的工程设计建筑行业(建筑工程)甲级资质或建筑行业设计甲级资质或工程设计综合甲级资质(证书在有效期内),并在人员和技术等方面有能力执行上述工程; 3、项目负责人要求:投标人拟派项目负责人须具有一级注册建筑师资格(在本单位注册,必须为电子证书并符合《****管理委员会关于开展使用一级注册建筑师电子注册证书工作的通知》(注建〔2021〕2 号)的规定); 4、财务要求:财务状况良好,需提供近三年(2023年度至2025年度,企业成立不足三年,提供企业成立至今的)财务状况表; 5、业绩要求:投标人自2023年9月2日至2026年9月7日止(近3年),承担过单项合同金额150万元及以上或单项合同建筑面积3.5万平方米及以上的工业建筑项目设计业绩;【类似业绩:(1)①****建设部**建筑市场监管公共服务平台的数据为准,投标人应当提供类似业绩査询路径及查询截图,并对真实性承诺负责。****建设部**建筑市场监管公共服务平台数据不完整,可补充提供中标通知书、合同等相关资料,补充资料须与平台数据保持一致,确保真实有效;②提供合同原件扫描件。(2)以合同签订时间为准】; 6、信誉要求:投标人自2023年9月2日至2026年9月7日止(3年)社会****公司公章);投标人未被“中国执行信息公开网”网站(http://zxgk.****.cn/shixin/)列为失信被执行人【开标结束且在评标前,招标人将登录"中国执行信息公开网"网站(http://zxgk.****.cn/shixin/)查询,招标人应对属于限制参与工程建设项目投标活动失信被执行人依法依规予以限制】。标书代写 7、本项目不接受联合体投标。
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| 三、招标范围 |
| **高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。 |
| 四、合格投标人确定方法 |
| 本项目资格审查方式采用资格后审。 |
| 五、招标文件的获取 |
| 该项目为新系统项目,请于2026-09-02至2026-09-07时间内****交易中心网站(http://jnggzy.****.cn/)点击“我要参与”登录**公共**交易电子平台-建设工程交易系统,点击“切换至新系统”按钮,跳转后下载ztbml版招标文件。 |
| 六、投标文件的提交 |
1.投标文件的提交截止时间:2026年9月24日09:00;标书代写 2.各申请人无需到现场递交投标文件。请各申请人在投标文件的提交截止时间前将加密的电子投标文件按规定通过登录“****中心电子交易系统-建设工程”进行上传。标书代写 |
| 七、其他 |
1、本次公告同****交易中心、****建设局、中国招标投标公共服务平台及**省公共**交易平台相关媒体上发布。 2、对未中标方案的补偿办法:无。 3、本项目采用“评定分离”方式确定中标人。 |
| 招标人异议联系人:郭伟 |
| 招标人异议联系方式:0531-****5326 |
| 投诉电话:****管委会规划建设部0531-****5589 |
| ca办理及相关咨询请点击 http://124.****.51:9000/jnggzy/jnggzyca/index.jsp#nav-7查看 |
| 技术支持电话 0531-****6642、0531-****6643 |
| 公告时间:2026年09月02日至2026年09月07日 |
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附件(1)
济南高新区半导体新材料产业园工程设计一标段-e2144ab8-7a6a-47a3-910c-7d54f7767bb9.pdf下载预览