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济南高新区半导体新材料产业园工程设计
招标详情
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**高新区半导体新材料产业园工程设计 中标候选人公示 中标候选人公示
唱标记录
否决投标情况汇总
中标候选人(按统一社会信用代码后4位(除校验码外)大小进行排位)
中标候选人业绩
项目班子成员
项目负责人业绩
发布日期：2026-09-25
| 公共**编号 | 2026JSSJ10Z****001 | 项目编号 | **** |
| 招标人 | **** | ||
| 项目名称 | **高新区半导体新材料产业园工程设计 | ||
| 招标范围 | **高新区半导体新材料产业园工程的建筑方案设计、施工图设计、工艺设计、专项设计以及工程实施阶段直至工程竣工验收的相关配合工作。 | ||
| 建设地点 | 临空片区规划稼轩西路以东、华欧路以西、临空水厂以南、现状中欧企业港以北 | ||
| 代理单位 | **** | ||
| 开标日期 | 2026年09月24日 09:00:00 | 标段数量 | 1 |
| 标段名称 | 一标段 | 标段编号 | E370********559****1001 |
| 序号 | 投标单位 | 投标报价(元) | 项目负责人 | 质量 | 工期 |
| 1 | **方硕****公司 | ****000.000000 | 傅旭刚 | 90 | |
| 2 | **** | ****000.000000 | 吴柏新 | 90 | |
| 3 | 中国电子系统****公司 | ****900.000000 | 茅琳璐 | 90 |
| 无 |
| 信用代码后四位 | 中标候选人名称 | 资质等级 | 项目负责人 | 投标报价(元) | 质量 | 工期 |
| 087A | **** | 工程设计-建筑行业-建筑工程甲级 | 吴柏新 | ****000.000000 | 90 | |
| 148J | 中国电子系统****公司 | 工程设计-专项资质-电子通信广电行业（电子工程）-电子系统工程甲级,工程设计-专项资质-建筑行业-建筑工程甲级 | 茅琳璐 | ****900.000000 | 90 | |
| 577R | **方硕****公司 | 工程设计-建筑行业-建筑工程甲级 | 傅旭刚 | ****000.000000 | 90 |
| 序号 | 项目名称 | 建设单位 | 项目规模 | 合同金额 | 合同签订日期 | 竣工日期 |
| ****(087A) | ||||||
| 1 | 深南电路汽车电子及消费电子HDI研发制造项目 | ****公司 | 171000.00 m2 | ****276.000000 | 2026年01月20日 | 2028年04月30日 |
| 中国电子系统****公司(148J) | ||||||
| 1 | ******基地项目 | ****园区****公司 | 41965.43 m2 | ****000.000000 | 2023年10月15日 | 2025年12月24日 |
| 2 | ******公司8.5代及以下高精度掩模基板项目产业园 | ******公司 | 53678.05 m2 | ****365.140000 | 2024年11月18日 | 2026年01月30日 |
| **方硕****公司(577R) | ||||||
| 1 | 高端半导体封测项目 | 锡圆电子****公司 | 36005.00 m2 | ****000.000000 | 2024年04月03日 | 2026年09月18日 |
| 序号 | 姓名 | 岗位 | 证书名称 | 证书编号 | 专业 | 备注 |
| ****(087A) | ||||||
| 1 | 吴柏新 | 项目负责人 | (1)注册建筑师; | (1)200****1496; | (1)/; | |
| 中国电子系统****公司(148J) | ||||||
| 1 | 茅琳璐 | 项目负责人 | (1)注册建筑师; | (1)202****3275; | (1)/; | |
| **方硕****公司(577R) | ||||||
| 1 | 傅旭刚 | 项目负责人 | (1)注册建筑师; | (1)202****3765; | (1)/; | |
| 序号 | 姓名 | 参与项目名称 | 发包人名称 | 承包人名称 | 项目规模 | 合同金额 | 合同签订日期 | 竣工日期 |
| ****(087A) | ||||||||
| 中国电子系统****公司(148J) | ||||||||
| **方硕****公司(577R) | ||||||||
| 2026年09月25日 - 2026年09月28日 |
| 郭伟 0531-****5326 |
| 郭伟 |
| 0531-****5326 |
| ****管委会规划建设部 |
| 0531-****5589 |
招标进度跟踪
2026-09-25
候选人公示
济南高新区半导体新材料产业园工程设计
当前信息
2026-09-24
2026-09-01
2026-08-31
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