麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目国际招标公告(1)

发布时间: 2026年09月07日
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麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目国际招标公告(1)

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2026-09-07在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。

1. 招标条件

项目概况:****年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目。

资金到位或资金来源落实情况:已落实

项目已具备招标条件的说明:已具备

2. 招标内容

招标项目编号:****

招标项目名称:麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目

项目实施地点:中国**省

招标产品列表(主要设备):

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

1

倒角机

6台

一种高精度的边缘磨削设备。主要是用来将8英寸硅晶片的边缘磨削成具有一定几何形状和表面粗糙度、同时也能保证晶片直径、晶片参考面位置等参数符合要求。详见技术规范

交货时间:合同签订后10个月交付3台,14个月交付3台。

3. 投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩:

(1)对于国外、境外企业,需提供根据该国(地****制造厂地址注册的有关证件复印件;对于国内企业或其他组织,提供企业法人的营业执照或其他组织证明材料复印件;

(2)如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的唯一正式授权(正本),格式可参考招标文件第一册第四章;若制造商参加投标,则不能再授权代理商参加投标;

(3)投标人资格声明,格式可参考招标文件第一册第四章;

(4)制造厂家资格声明,格式可参考招标文件第一册第四章;

(5)业绩要求:投标人须具有2021年1月1日(以合同签订日期为准)以来10台及以上所投标的物的供货业绩,即所投标品牌硅衬底8英寸或12英寸倒角机设备的供货业绩;本文件中的业绩是指制造商的业绩。

注:投标文件中须提供上述业绩证明资料(业绩证明资料是指:合同或验收证明或业绩清单)。

(6****银行在开标日****银行资信证明原件或复印件。标书代写

是否接受联合体投标:不接受

未领购招标文件是否可以参加投标:不可以

4. 招标文件的获取

招标文件领购开始时间:2026-09-07

招标文件领购结束时间:2026-09-14

是否在线售卖标书:否

获取招标文件方式:现场领购

招标文件领购地点:****电厂****科技园(**)16号楼B座6楼

招标文件售价:¥1000/$150

其他说明:本项目同时可接受邮件方式获取文件,****制造厂地址注册的有关证件或企业法人的营业执照或其他组织证明材料复印件发送至招标机构邮箱(****@163.com),注明项目名称及编号,登记联系人及联系电话并及时缴纳标书费用(电汇转账请备注:麦斯克倒角机文件费),招标文件获取截止时间为2026年09月14日下午17时。标书代写

5. 投标文件的递交

投标截止时间(开标时间):2026-09-29 10:00标书代写

投标文件送达地点:********电厂****科技园(**)16号楼B座6楼)

开标地点:********电厂****科技园(**)16号楼B座6楼)标书代写

6. 联系方式

招标人:****

地址:**省**市高新区科学大道北、红杉路东59号高新﹒数算产业园5号楼一单元5层503-2号

联系人:吕老师

联系方式:+86-151****3396

招标代理机构:****

地址:****电厂****科技园(**)16号楼B座6楼

联系人:王倩倩、李月晓、田亚亚

联系方式:+86-371-****1206

7. 汇款方式

****银行(人民币):****银行****广场支行

****银行(美元):****银行****分行

账号(人民币):410********900000062

账号(美元):411********1000005780

其他:美元账户(USD Account)swift:COMMCNSHZHE

地址:河****花园路129号

Add.:129 Huayuan Road, Jinshui District, Zhengzhou City, Henan Province

8. 其他补充说明

其他补充说明:投标人在投标前应在必联网(https://www.****.com)或机电产品招标投标电子交易平台(https://www.****.com)完成注册及信息核验。本项目招标公告及评标结果将在必联网、机电产品招标投标电子交易平台、豫信e采平台发布。



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