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麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目评标结果公示公告(1)
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麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目评标结果公示公告(1)
项目名称：麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目
招标项目编号：****
招标范围：麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2026-11-10 14:00
公示开始时间：2026-11-11 15:12
评标公示截止时间：2026-11-16 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
| 1 | **** | **** | 日本 |
| 2 | ****株式会社 | DAITRON | 日本 |
招标进度跟踪
2026-11-11
候选人公示
麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目评标结果公示公告(1)
当前信息
2026-10-19
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2026-09-29
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