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麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
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麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号：****
项目名称：麦斯克电子****公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目
项目名称(英文)：MCL Electronic Materials (Zhengzhou) Co., Ltd. 3.6 Million Units 8-inch Specialty Semiconductor Silicon Polished Wafers Project Wafer edge grinding machine procurement Project.
招标人：****
招标机构：****公司
招标机构代码：1354
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标
招标进度跟踪
2026-09-29
信息变更
麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目倒角机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
当前信息
标书代写
2026-09-07
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