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采购结果名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244108的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244108的询价书
询价书编号:XJ202****50258
采购方案名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****244108
采购方案编号:XYFA202****50430
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-25 09:48
报价截止时间:2026-08-28 14:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:2位双向电压转换, 无方向控制;封装形式:VSSOP8; | RS0102YYS8(Q/Sh5203II类筛选标准) | 支 | 6.0 | 6.0 | 2026-09-15 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOP8; | CS8138S(Q/SH5203II类筛选标准) | 片 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer 芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFN48; | AC2301IAQ(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 30.0 | 30.0 | 2026-09-15 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer 芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFN48; | AC2301IAQ | 个 | 23.0 | 23.0 | 2026-09-15 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:FPGA;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QN48; | GW1N-UV4QN48C6/I5(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 24.0 | 24.0 | 2026-09-15 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:LPDDR4内存 颗粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA200; | CXDB4ABAM-MK(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 24.0 | 24.0 | 2026-09-15 | ||
| 7 | ****公司 | 341018 | 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:烧录“WTC221031-70 -A01v2.05”程序。 原厂联系人:何生13 ****31296。;封装形式:SOP16; | WT2003H4-16S(Q/SH5203II类筛选标准) | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 8 | ******公司 | 341018 | 器材名称:USB HUB芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QSOP16; | CH334R(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 18.0 | 18.0 | 2026-09-15 | ||
| 9 | ****公司 | 341018 | 器材名称:MCU微控制器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Flash: 1024KB(Cod e Area: 512KB, Dat a Area: 512KB),S RAM:196KB。;封装形式:LQFP100; | GD32F407VGT6(Q/SH5203II类筛选标准) | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 10 | ******公司 | 341018 | 器材名称:负载开关;质量等级:军筛;详细规范或技术条件:Q/MXT-10063-2023;封装形式:SOT23-5; | AS9700PMST(Q/Sh5203II类筛选标准 | 只 | 120.0 | 120.0 | 2026-09-15 | ||
| 11 | ******公司 | 341018 | 器材名称:负载开关;质量等级:军筛;详细规范或技术条件:Q/MXT-10063-2023;封装形式:SOT23-5; | AS9700PMST | 只 | 19.0 | 19.0 | 2026-09-15 | ||
| 12 | ******公司 | 341018 | 器材名称:SDRAM;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:167M 8M*32;封装形式:SOP6; | SCB33S256320AE-6BI | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-15 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:QFN40-050 -6X6; | NCS23571(Q/Sh5203II类筛选标准) | 件 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:DDR4;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:BGA96-32- 1609-14X8; | CXDQ3BFAM-IJ-A(Q/Sh5203II类筛选标准) | 件 | 24.0 | 24.0 | 2026-09-15 | ||
| 15 | ******公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:QFN48-050 -7X7-L; | NCS25D31(Q/Sh5203II类筛选标准) | 件 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 16 | ******公司 | 341018 | 器材名称:eMMC存储器;质量等级:汽车级;详细规范或技术条件:Capacity: 8GB; NAN D Flash Type: 64Gb x1(pSLC); User Den sity:7.28GB; Pack age Size(mm):11.5 x13.****.0; Package Type:153 FBGA; 0 peration Temperatu re:-40℃~+105℃ 。;封装形式:FBGA153; | FEMDME008G-A8A43(Q/SH5203II类筛选标准) | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 17 | ****公司 | 341018 | 器材名称:CPLD;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T19001-2016/ISO 9001:2015,JEDEC47- J;封装形式:BGA400; | EF3L90CG400B(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 18.0 | 18.0 | 2026-09-15 | ||
| 18 | 341018 | 器材名称:USB-BUB(3.;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T 4589.1-2006。;封装形式:QFN32; | CH634F | 个 | 5.0 | 0.0 | 2026-09-15 | |||
| 19 | ****公司 | 341018 | 器材名称:CPLD;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T19001-2016/ISO 9001:2015,JEDEC47- J;封装形式:BGA400; | EF3L90CG400B | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-09-15 | ||
| 20 | ******公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见手册;封装形式:QFN40-050 -6X6; | NCS23571 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-15 | ||
| 21 | ******公司 | 341018 | 器材名称:VGA矩阵切 换芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:16X8 VGA Crosspoin t Switch,I2C配置 接口;封装形式:LQFP-7X7 -32L; | SGM6514YLFA32G/TY(Q/SI5203II类筛选标准) | 个 | 18.0 | 18.0 | 2026-09-15 | ||
| 22 | ******公司 | 341018 | 器材名称:USB切换芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:USB 2: 1;封装形式:QFN1418-1 0L; | WAS7227Q-10/TR(Q/SII5203II类筛选标准) | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 23 | ******公司 | 341018 | 器材名称:蜂鸣器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:晶振频率:2.7±0.3 KHz;工作电压:4V ~7V;电流消耗:最 大30mA;声压水平: 最小80dB;Tone/Pul se Rate: Constant ;工作温度:-20℃ ~+60℃;储存温度 :-30℃~+70℃;环 境保护:RoHS。;封装形式:9.6X5.0; | DCB9650F-0527(Q/Sh5203II类筛选标准) | 只 | 18.0 | 18.0 | 2026-09-15 | ||
| 24 | ******公司 | 341018 | 器材名称:蜂鸣器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:晶振频率:2.7±0.3 KIlz;工作电压:4V ~7V;电流消耗:最 大30mA;声压水平: 最小80dB;Tone/Pul se Rate: Constant ;工作温度:-20℃ ~+60℃;储存温度 :-30℃~+70℃;环 境保护:RollS。;封装形式:9.6X5.0; | DCB9650F-0527 | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-15 | ||
| 25 | ******公司 | 341018 | 器材名称:单口千兆低 高度网络变 压器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SMD; | HST-24022SXCR(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 300.0 | 300.0 | 2026-09-15 | ||
| 26 | ****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路 ( 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOP16; | GD25LQ256DFIG(Q/Sh5203II类筛选标准) | 片 | 18.0 | 18.0 | 2026-09-15 | ||
| 27 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT363; | CH412K(Q/SH5203II类筛选标准) | 个 | 12.0 | 12.0 | 2026-09-15 | ||
| 28 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:无; | GD32F407ZET6(Q/Sh5203II类筛选标准) | 个 | 60.0 | 60.0 | 2026-09-15 | ||
| 29 | 341018 | 器材名称:USB-BUB(3.;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T 4589.1-2006。;封装形式:QFN32; | CH634F | 个 | 1.0 | 0.0 | 2026-09-15 | |||
| 30 | ****公司 | 341018 | 器材名称:CPLD;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T19001-2016/ISO 9001:2015,JEDEC47- J;封装形式:BGA400; | EF3L90CG400B | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-15 | ||
| 31 | ******公司 | 341018 | 器材名称:高速模拟开 关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFN28; | CH486F | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-15 |
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