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采购结果名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****284241的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****284241的询价书
询价书编号:XJ202****81251
采购方案名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****284241
采购方案编号:XYFA202****81956
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-28 16:27
报价截止时间:2026-09-03 12:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:LPDDR4内存 颗粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA200; | CXDB4ABAM-MK(716筛选) | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-10-24 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:RTC时钟芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SMD; | INS5902A-2 | 片 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 3 | ******公司 | 341018 | 器材名称:FPGA;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QN48; | GW1N-UV4QN48I5(716筛选) | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-10-24 | ||
| 4 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:无; | WT588S16-16S(716筛选) | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:CAN接口芯片;封装形式:DIP; | CTM1051AMG(716筛选) | 只 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:CPLD;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T19001-2016/ISO 9001:2015,JEDEC47- J;封装形式:BGA400; | EF3L90CG400B | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 7 | **** | 341018 | 器材名称:DC-DC电源芯 片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:输入3.5-16V,输出2 A;封装形式:SOT23-6; | BL8032SCB6TR(716筛选) | 只 | 14.0 | 14.0 | 2026-09-27 | ||
| 8 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:IS09001:2015;电 流3A;封装形式:SOT23-6; | BL8033CB6TR(716所筛选) | 支 | 14.0 | 14.0 | 2026-09-27 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:降压转换器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GBT 19001-2016;封装形式:QFN-21Ld (3mmx4m m); | BPD60320A | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 10 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T5729-2003;封装形式:SC70-6; | SGM8199A2XC6G/TR(716所筛选) | 片 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 11 | 341018 | 器材名称:USB-BUB(3.0;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T 4589.1-2006。;封装形式:QFN32; | CH634F | 个 | 1.0 | 0.0 | 2026-09-20 | |||
| 12 | ******公司 | 341018 | 器材名称:电流检测放 大器;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:1、温度范围:-40℃ ~125℃2、输出电压 增益100V/V(716所 筛选);封装形式:SOT363; | AiP8199A2GC363(716所元器件筛选报告) | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-11-20 | ||
| 13 | **** | 341018 | 器材名称:LDO;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:温度范围:-40℃~8 5℃;封装形式:SOT89-3; | AiP1117-3.3GD893.TR(716筛选) | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 14 | **** | 341018 | 器材名称:4路双向转换 器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T 4589.1-2006;封装形式:SOP16; | Aip74AVC4T245SA16 | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-20 | ||
| 15 | **** | 341018 | 器材名称:4路2选1模拟 开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GB/T 4589.1 -2006;封装形式:TSSOP16; | Aip74CB3Q3257TA16.TB | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-20 | ||
| 16 | **** | 341018 | 器材名称:负载开关;质量等级:军筛;详细规范或技术条件:Q/MXT-10063-2023;封装形式:SOT23-5; | AS9700PMST | 只 | 4.0 | 4.0 | 2026-09-20 | ||
| 17 | 341018 | 器材名称:时钟分配器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:3:1路多路复用器, 2组5个单端输出;封装形式:QFN32; | XH50101QNG | 只 | 1.0 | 0.0 | 2026-09-20 | |||
| 18 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:无; | GD32F307VGT6(716筛选) | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 19 | ******公司 | 341018 | 器材名称:时钟buffer 芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFN48; | AC2301IAQ | 个 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-20 | ||
| 20 | **** | 341018 | 器材名称:千兆以太网 控制器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:专用级千兆以太网控 制器;封装形式:WBBGA 13m m*13mm; | WX1860AL4(716所元器件筛选报告) | 片 | 1.0 | 1.0 | 2026-11-20 | ||
| 21 | **** | 341018 | 器材名称:蜂鸣器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:晶振频率:2.7±0.3 KHz;工作电压:4V ~7V; 大30mA;声压水平: 最小80dB;Tone/Pul se Rate: Constant ;工作温度:-20℃ ~+60℃;储存温度 :-30℃~+70℃;环 境保护:RoHS。;封装形式:9.6X5.0; | DCB9650F-0527 | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 22 | **** | 341018 | 器材名称:数字电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:QFP128; | SK21108(716所筛选) | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 23 | **** | 341018 | 器材名称:PHY;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII /SGMII Physical La yer Transceiver,3. 3V and 1.2V Power Supply,10/100/1000 BASE-T,lead free QFN48 PKG(Copper), Mars.1S,R002,RGMII 85℃;封装形式:QFN48-040 -6X6; | SK21101 | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-09-27 | ||
| 24 | **** | 341018 | 器材名称:PHY;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII /SGMII Physical La yer Transceiver,3. 3V and 1.2V Power Supply,10/100/1000 BASE-T,lead free QFN48 PKG(Copper), 6x6x0.75mm,-40℃~+ 85℃;封装形式:QFN48-040 -6X6; | SK21101(716筛选 | 个 | 7.0 | 7.0 | 2026-10-24 | ||
| 25 | **** | 341018 | 器材名称:PHY;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Mars.1S,R002,RGMII /SGMII Physical La yer Transceiver,3. 3V and 1.2V Power Supply,10/100/1000 BASE-T, lead free QFN48 PKG(Copper), 6x6x0.75mm,-40℃~+ 85℃;封装形式:QFN48-040 -6X6; | SK21101 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 26 | **** | 341018 | 器材名称:交换芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:3V and 1.2V Power (变压器前),支持 SGMII、QSGMII接口 ;内部集成处理器核;封装形式:LQFP216-E PAD; | SK2118(716所筛选 | 只 | 7.0 | 7.0 | 2026-09-27 | ||
| 27 | **** | 341018 | 器材名称:SDRAM;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:167M 8M*32;封装形式:SOP6; | SCB33S256320AE-6BI | 个 | 21.0 | 21.0 | 2026-09-27 |
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