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安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第3包）公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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一、合同编号：349********930000243
二、合同名称：****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第3包）
三、项目编号：****
四、项目名称：****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****
地址：**市**路111号
联系方式：0551-****1283
供应商（乙方）：****
地址：****市**新区
联系方式：166****2890
六、合同主要信息
主要标的名称：高精度倒装芯片键合机与底部填充系统
规格型号（或服务要求）：ISABERS
主要标的数量：1.00
主要标的单价：****000.00 元
合同金额： ****000.00 元
履约期限、地点等简要信息： ****,180日历日
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026年09月29日
八、合同公告日期：2026年09月30日
九、其他补充事宜：
无
附件信息：
附件（1）
安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目第3包.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-09-30
合同公告
安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第3包）公告
当前信息
2026-09-21
2026-09-21
2026-09-21
2026-09-09
2026-08-19
2026-04-10
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