集成电路封装招标采购

...广州城市职业学院2025年12月至2026年01月政府采购意向-集成电路封装与测试产教融合实践中心 详细情况 集成电路封装与测试产教融合实践中心 项目所在采购意向： 广州城市职业学院2025年12月至2026年01月政府采购意向 采购单位： 广州城市职业学院 采购项目名称： 集成电路封装与测试产教融合实践中心 预算金额： 993.820000万元(人民币)...( 集成电路封装 在正文中 )

...16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 公开竞价 树脂 照片.png 该边角料是集成电路封装时产生的，主要成份：二氧化硅84-90%，环氧树脂4-16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 竞价方式 竞单价 起拍价 0.01元/千克 签约样本 暂无 平台联系方式 姚女士，联系电话见网站左侧导航栏业务电话或者微信小程序最下方。 项目描述 该边角...( 集成电路封装 在正文中 )

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浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-弱电工程变更公告 发布时间： 2025-12-17 10:01:58 修改时间( 集成电路封装 在正文中 )

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-弱电工程中标公告 发布时间： 2025-12-17 10:05:13 浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-弱电工程-苏州迈为信息技术有限公司( 集成电路封装 在正文中 )

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-弱电工程中标候选人公示 发布时间： 2025-12-17 10:04:31 浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-弱电工程-苏州迈为信息技术有限公司( 集成电路封装 在正文中 )

...开放型电子信息产教融合实践基地2期及集成电路封装测试工程研究中心建设项目合同 一、合同编号： 12N***253606 二、合同名称： 开放型电子信息产教融合实践基地2期及集成电路封装测试工程研究中心建设项目合同 三、项目编号： GXZC2025-J1-003631-GLZB 四、项目名称： 开放型电子信息产教融合实践基地2期及集成电路封装测...( 集成电路封装 在正文中 )

...2N***253606 二、合同名称：开放型电子信息产教融合实践基地2期及集成电路封装测试工程研究中心建设项目合同 三、项目编号：GXZC2025-J1-003631-GLZB 四、项目名称：开放型电子信息产教融合实践基地2期及集成电路封装测试工程研究中心建设项目 五、合同主体 采购人（甲方）：广西机电职业技术学院 地 址：南宁市西乡塘区大学...( 集成电路封装 在正文中 )

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...16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 公开竞价 树脂 照片.png 该边角料是集成电路封装时产生的，主要成份：二氧化硅84-90%，环氧树脂4-16%，硬化剂3-7%，染色剂0.3-0.5%。 竞价方式 竞单价 起拍价 0.01元/千克 签约样本 暂无 平台联系方式 姚女士，联系电话见网站左侧导航栏业务电话或者微信小程序最下方。 项目描述 该边角...( 集成电路封装 在正文中 )

...公告概要： 公告信息： 采购项目名称 华中科技大学采购集成电路封装工艺设备项目 品目 货物/设备/电工、电子生产设备/电子工业生产设备 采购单位 华中科技大学 行政区域 湖北省 公告时间 2025年12月12日 19:09 评审专家名单 朱学彪（组长）、严明、陈燕平、肖峻、王海玲（采购人代表） 总中标金额 ￥61.800000 万元（人民币） 联系人及联系方...( 集成电路封装 在正文中 )

...武汉职业技术大学重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目成交公告 一、项目编号：GXCZ-C-25130622（招标文件编号：GXCZ-C-25130622） 二、项目名称：重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目 三、中标（成交）信息 供应商名称：深圳市广厦信息技术有限公司 供应商地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科路万科云城设计公社D-0116 中标（...( 集成电路封装 在正文中 )

...哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目 一、合同编号： ZB20250036 二、合同名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目 三、项目编号： ZG-ZWG-2025051 四、项目名称： 哈尔滨工程大学高性能集成电路封装材料条件建设项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 哈尔滨工程大学 地 址： 哈尔滨南岗区南通大街 145 号 联...( 集成电路封装 在正文中 )

...公告概要： 公告信息： 采购项目名称 中国科学院微电子研究所集成电路封装筛选测试服务采购项目 品目 货物/设备/仪器仪表/分析仪器/多种原理分析仪 采购单位 中国科学院微电子研究所 行政区域 北京市 公告时间 2025年12月04日 17:44 获取招标文件时间 2025年12月04日至2025年12月11日 每日上午:9:00 至 11:00 下午:13:...( 集成电路封装 在正文中 )

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...集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目成品智能库采购 招标项目名称： 集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目成品智能库采购 招标编号： ZTHDZB2025-104 招标项目编号： Z***00058001 所属行业： 其他 所属地区： 北京市 -西城区 招标单位： 北京达博有色金属焊料有限责任公司 招标代理： 北...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目办公家具采购 招标项目名称： 集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目办公家具采购 招标编号： ZTHDZB2025-103 招标项目编号： Z***00056001 所属行业： 房屋建筑 所属地区： 北京市 -西城区 招标单位： 北京达博有色金属焊料有限责任公司 招标代理： 北...( 集成电路封装 在正文中 )

...项目概况 开放型电子信息产教融合实践基地2期及集成电路封装测试工程研究中心建设项目采购项目的潜在供应商应在广西政府采购云平台（https://www.gcy.zfcg.gxzf.gov.cn/）获取采购文件，并于2025年12月01日 15:30（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号：GXZC2025-J1-003631-GLZB 项目名称...( 集成电路封装 在正文中 )

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-管道1工程中标公告 发布时间： 2025-11-24 14:47:21 浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-管道1工程中标单位河北康信建设工程有限公司( 集成电路封装 在正文中 )

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-管道2工程中标公告 发布时间： 2025-11-24 14:43:23 浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-管道2工程中标单位为河北康信( 集成电路封装 在正文中 )

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-管道2工程变更公告 发布时间： 2025-11-24 14:39:37 修改时间( 集成电路封装 在正文中 )

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板项目机电与净化装修工程-管道1工程变更公告 发布时间： 2025-11-24 14:38:19 修改时间( 集成电路封装 在正文中 )

...武汉职业技术大学重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目竞争性磋商公告 （项目编号：GXCZ-C-25130622） 项目概况 重点领域《集成电路封装技术》课程改革项目采购项目的潜在供应商应在武汉市武昌区体育馆路22号丽江龙城1栋6楼国信招标集团股份有限公司获取采购文件，并于2025年12月1日14点30分（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目...( 集成电路封装 在正文中 )

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...公告概要： 公告信息： 采购项目名称 华中科技大学采购集成电路封装工艺设备项目 品目 货物/设备/电工、电子生产设备/电子工业生产设备 采购单位 华中科技大学 行政区域 湖北省 公告时间 2025年11月19日 17:10 获取招标文件时间 2025年11月19日至2025年11月26日 每日上午:9:00 至 12:00 下午:14:00 至 17:00（...( 集成电路封装 在正文中 )

...集成电路封装实训室建设项目 一、合同编号： N***02705-1 二、合同名称： 集成电路封装实训室建设项目 三、项目编号： N***02705 四、项目名称： 集成电路封装实训室建设项目 五、合同主体 采购人（甲方）： 四川职业技术学院 地 址： 四川省遂宁市河东新区学府路1号 联系方式：0825-2914707 供应商（...( 集成电路封装 在正文中 )

铜川王家河工业园双创基地-集成电路封装测试及IT产业智能制造项目洁净车间装修工程中标结果公告 发布日期：2025年11月17日 附件下载:铜川王家河工业园双创基地-集成电路封装测试及IT产业智能制造项目洁净车间装修工程中标结果公告.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

铜川王家河工业园双创基地-集成电路封装测试及IT产业智能制造项目洁净车间装修工程中标候选人公示 发布日期：2025年11月12日 附件下载:铜川王家河工业园双创基地-集成电路封装测试及IT产业智能制造项目洁净车间装修工程中标候选人公示.pdf( 集成电路封装 在正文中 )

...广东职业技术学院集成电路封装技术虚拟仿真实训室（ZBXM20250048）中标结果公告 一、项目编号：ZBXM20250048 二、项目名称：广东职业技术学院集成电路封装技术虚拟仿真实训室 三、中标（成交）信息 中标供应商名称：杭州加桦科技有限公司 供应商地址：浙江省杭州市滨江区浦沿街道浦沿路88号1幢3楼32347室 中标金额：人民币伍拾玖万陆仟元整（59...( 集成电路封装 在正文中 )

...基本信息 询价单编号：ZHT01-XJ-20250189 询价单名称：集成电路封装用互连材料产业化项目工程加气块采购 发布时间：2025-09-03 17:53:12 采购企业：中航天建设工程集团有限公司 投标截止时间：2025-09-08 14:00:00 中标结果确认时间：2025-10-31 14:25:50 中标结果 序号 中标供应商 中标结果 中标...( 集成电路封装 在正文中 )

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