-
2026-02-15
重庆青年职业技术学院***年4月政府采购意向-数控技术及集成电路技术实训设备更新项目 详细情况 数控技术及集成电路技术实训设备更新项目 项目所在采购意向: 重庆青年职业技术学院***年4月政府采购意向 采购单位: 重庆青年职业技术学院 采购项目名...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-13
***封装测试厂房建设项目中标候选人公示 (公示期:***年 2 月13日至***年 2 月24日) 项目标段名称 ***封装测试厂房建设项目 最高限价(或招标控制价) 投标总报价最高限价为:***万元(设计费投标报价最高限价:***万元;建筑安装工程费最高限价:固...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-13
项目编号: ***-***CDECHEN1/63 公告类型: 评标公示 截止时间: ***-02-24 23:59:00 招标机构: 中电商务(北京)有限公司 招标地区: 四川省 项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目 招标项目编号:***-***CDECHEN1/63 招标范围:装载卸载设备 招标机构:中电...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-13
一、项目编号:N*** 二、项目名称:锂电专业群智慧金课建设项目 三、采购结果 采购包1: 供应商名称 供应商地址 中标(成交)金额 执行标准 评审总得分 北京世纪超星信息技术发展有限责任公司 北京市海淀区上地三街9号金隅嘉华大厦C座***室 1,***...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-13
成交结果公告 一、采购单编号:GX-***-*** 二、采购单名称:CJ-FD-DA***表贴集成电路AMS***(第三次) 三、采购单位:南京国电南自电网自动化有限公司 四、采购方式:公开询比采购 五、采购类型:货物 六、成交供应商:深圳市猎芯科技有限公司 七...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-12
陕西职业技术学院***年02月至***年03月政府采购意向-集成电路应用技术创新平台 详细情况 集成电路应用技术创新平台 项目所在采购意向: 陕西职业技术学院***年02月至***年03月政府采购意向 采购单位: 陕西职业技术学院 采购项目名称: 集成电路应用技...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-12
询比采购公告 一、采购单编号:GX-***-*** 二、采购单名称:CJ-FD-DA***LDO-AMS*** 三、采购单位:南京国电南自电网自动化有限公司 四、采购方式:公开询比采购 五、采购类型:货物 六、报价方式:整单报价 七、报价截止时间:***-02-27 21:48 八、交货...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-12
-
2026-02-12
合同编号 2c***aa9a99dd4c***c50aa0b*** 合同名称 无 项目编号 集成电路封装筛选测试服务 项目名称 OITC-G*** 采购人名称 中国科学院微电子研究所 供应商 北京微电子技术研究所 合同金额 2,***,*** 签署时间 ***-02-12 00:00:00
-
2026-02-12
集成电路封装筛选测试服务 一、合同编号: 无 二、合同名称: 集成电路封装筛选测试服务 三、项目编号: OITC-G*** 四、项目名称: 中国科学院微电子研究所集成电路封装筛选测试服务采购项目 五、合同主体 采购人(甲方): 中国科学院微电子研究...
-
2026-02-12
山东逸宸工程咨询有限公司受中国工商银行股份有限公司山东省分行的委托,就如下项目进行公开招标,邀请潜在投标人提交密封的投标文件。 1.项目名称:中国工商银行山东省分行金融社保卡采购项目 2.项目编号:YCZX***-*** 3.招标人名称:中国工商银行股...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11
-
2026-02-11
-
2026-02-11
分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ***的询价书 报价截止时间:***-02-28 11:00 询价书名称:分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ***的询价书 询价方:中国船舶集团...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11
北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价候选人公示 (招标编号:***-26XB***/01) 项目概况 标段/包名称: 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价 标段/包编号: ***-26XB***/01 项目类型: 服务 采购方式...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11
北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目职业病危害预评价报告候选人公示 (招标编号:***-26XB***/01) 项目概况 标段/包名称: 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目职业病危害预评价报告 标段/包编号: ***-26XB***/01 项目类...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11
北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目安全预评价报告候选人公示 (招标编号:***-26XB***/01) 项目概况 标段/包名称: 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目安全预评价报告 标段/包编号: ***-26XB***/01 项目类型: 服务 采购...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11
分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+电子元器件询比采购_CGBJ***(重发)的询价书的询价结果公告 采购结果名称:分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+电子元器件询比采购_CGBJ***(重发)的询价书的询价结果 询价结果编号...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11
分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ***的询价书的询价结果公告 采购结果名称:分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ***的询价书的询价结果 询价结果编号:XJJG***...( 集成电路封装 在正文中 )
-
2026-02-11



