***H***-2装备智能制造实验室（新建）（第二次）招标公告 项目概况 苏州工学院装备智能制造实验室（新建）（第二次）招标项目的潜在投标人应在苏州工学院招标网获取招标文件，并于***年10月28日09点00分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情...( 半导体硅片 在正文中 )

项目概况： 电子束蒸发镀膜机项目的潜在供应商应在陕西省西安市碑林区和平路***号佳腾大厦7层招标二部获取招标文件，并于***年11月3日9点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：SZ***-GP-GC-***H（XDH***D） 项目名称：电子束蒸发...( 半导体硅片 在正文中 )

***H***装备智能制造实验室（新建）招标公告 项目概况 苏州工学院装备智能制造实验室（新建）招标项目的潜在投标人应在苏州工学院招标网获取招标文件，并于***年10月12日13点30分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况： 1.采购编号：***H***...( 半导体硅片 在正文中 )

苏州工学院***年9月(第3批)采购意向公告 为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《江苏省财政厅关于做好政府采购意向公开工作的通知》（苏财购〔***〕84号）等有关规定，现将苏州工学院***年9月（第3批）采购意向公告如下： 编号 项目名称 采购需求...( 半导体硅片 在正文中 )

西安电子科技大学***年10月政府采购意向-电子束蒸发镀膜（金属）设备 详细情况 电子束蒸发镀膜（金属）设备 项目所在采购意向： 西安电子科技大学***年10月政府采购意向 采购单位： 西安电子科技大学 采购项目名称： 电子束蒸发镀膜（金属）设备 预算...( 半导体硅片 在正文中 )

西安电子科技大学***年10月政府采购意向公开 为便于供应商及时了解政府采购信息， 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 （财库〔***〕10号）等有关规定，现将西安电子科技大学***年10月政府采购意向公开如下： 序号 采购项目名称 意向...( 半导体硅片 在正文中 )

项目编号： ***-***XS***-02 公告类型： 招标公告 截止时间： ***-09-28 10:00:00 招标机构： 上海继彰工程造价咨询有限公司 招标地区： 上海市/市辖区/浦东新区 (项目编码： ***-***XS***-02) 招标项目所在地区：上海市/市辖区/浦东新区 一、招标条件 本上海新昇扩...( 半导体硅片 在正文中 )

(项目编码： ***-***XS***-02) 招标项目所在地区：上海市/市辖区/浦东新区 一、招标条件 本上海新昇扩产生产服务器类配套项目(招标项目编码：***-***XS***-02),已由项目审批/核准/备案机关批准，采购人为上海新昇半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件...( 半导体硅片 在正文中 )

公告概要： 公告信息： 采购项目名称 清洗设备耗材 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 zycgr*** 行政区域 北京市 公告时间 ***年08月19日 18:21 开标时间 ***年09月04日 09:30 预算金额 ￥23.***万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 ...( 半导体硅片 在正文中 )

公告概要： 公告信息： 采购项目名称 清洗设备耗材 品目 货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表 采购单位 zycgr*** 行政区域 北京市 公告时间 ***年07月30日 17:46 开标时间 ***年08月14日 09:30 预算金额 ￥23.***万元（人民币） 联系人及联系方式： 项目联系人 ...( 半导体硅片 在正文中 )

哈尔滨工业大学半导体硅片采购项目自购备案成交公告 公告时间: ***-07-09 08:58:29 项目信息 项目名称 半导体硅片采购项目 申购业务号 *** 项目编号 HITZG-*** 采购单位信息 采购单位名称 材料科学与工程学院 采购单位地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直...

麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软件采购项目询比采购结果公告 一、采购人：麦斯克电子材料股份有限公司 二、采购代理机构：河南中旭国际招标有限公司 三、项目名称：麦斯克电子材料股份有限公司SOLIDWORKS Professional 三维设计软...( 半导体硅片 在正文中 )

集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告 一、项目名称：集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程 二、项目编号：CNBM*** 三、采购单位/采购人：北新防水有限公司 四、采...

湿法新增BWCL15机台二次配项目 中标候选人公示 公示编号:ZBGS***Z号 湿法新增BWCL15机台二次配项目（标段编号：T***QT***Z） 通过公开招标，已经完成评标工作，结果公示如下： 一、评标情况 1第一中标候选人：无锡恒大电子科技有限公司 1.1投标...( 半导体硅片 在正文中 )

一、项目概况 1.先进逻辑用硅片扩产项目 二、 招标资质要求 1.投标人必须已在中国境内依法登记注册并仍有效存续的法人机构或中国境内设置有分支公司，并且其所持有的工商行政营理部门所核发的有效的营业执照上所到明的营业期限余期应当不少于本次...( 半导体硅片 在正文中 )

一、项目概况 1.先进逻辑用硅片扩产项目 二、 招标资质要求 1.投标人必须已在中国境内依法登记注册并仍有效存续的法人机构或中国境内设置有分支公司，并且其所持有的工商行政营理部门所核发的有效的营业执照上所到明的营业期限余期应当不少于本次...( 半导体硅片 在正文中 )