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【建设工程】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目项目招标计划
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
项目招标计划
| 项目概况 |
项目名称 |
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目 |
|||
| 项目法人或招标人名称 |
**** |
||||
| 项目批准文号 |
**** |
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| 建设内容 |
项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。 |
||||
| 建设地点 |
**市**区织里镇 |
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| 投资估算 |
31465.0万元 |
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| 资金来源 |
国有自筹 |
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| 招标计划 |
标段名称 |
招标范围 （内容） |
合同估算价 （万元） |
预估工期 （日历天） |
拟招标时间 |
| 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目监理 |
年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目的施工全过程监理。 |
150.0 |
与施工工期同步 |
2024年6月 |
|
| 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目设计 |
设计方承担本项目方案-初步设计阶段过程中的专业设计工作。 |
160.0 |
30 |
2024年5月 |
|
| 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D****基地项目施工总承包 |
**面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。 |
17540.0 |
540 |
2024年6月 |
|
| 备注 |
本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。 |
||||
|
招标人：****
法定代表人：潘威
地址：**市**区织里镇佛仙路288号
项目负责人：许云杰
联系电话：0572-****987
2024年05月08日
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****497-72450-656-招标文件公示
招标进度跟踪
2025-02-07
2025-01-24
2024-12-19
2024-10-28
2024-09-30
2024-09-20
2024-09-20
2024-08-09
2024-08-08
2024-07-26
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