封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

发布时间: 2024年06月19日
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项目行业: 项目所在行政区域: 招标人: 预计发布招标公告时间:
科学研究和技术服务业/研究和试验发展**市-**市
****2024-06-21

项目名称 项目批准文件及文号 项目总投资(万元) 招标估算额(万元) 资金来源及构成 招标人名称 联系人 电话 招标方式 招标组织形式 拟委托的招标代理机构 招标项目概况 招标内容与范围 预计发布招标公告时间 拟发布招标公告媒介 备注
封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目
鹿开投资备字〔2024〕23 号
958.191535958.191535自筹
****杨洁0311-****1356
公开招标委托招标****
(1)项目名称:封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 (2)建设规模:总改扩建建筑面积4014平方米。改造面积 3507平方米,扩建面积507平方米。 (3)项目建设地点:**市**区昌盛大街21号信息产业园 (4)标段划分:1个标段; (5)工期:合同签订后 90 日历天; (6)质量标准:合格;
工程量清单范围内所含全部内容
2024年06月21日
**省招标投标公共服务平台;****交易中心
本计划表所列招标信息均为暂定,仅供潜在投标人参考,最终以实际发出的招标文件为准。


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