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封装楼MLCC工艺区改扩建项目建设工程施工合同
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封装楼MLCC工艺区改扩建项目建设工程施工合同
| 标段编号 | **** |
| 招标人 | **** |
| 代理机构 | **** |
| 中标单位 | **** |
| 合同金额或者费率 | 895.0564 |
| 优惠率或其他 | |
| 合同订立日期 | 2024-07-18 |
| 合同工期 | 90 |
| 合同期限开始时间 | 2024-07-20 |
| 合同期限结束时间 | 2024-10-17 |
| 公告主要内容 | 项目名称:封装楼MLCC工艺区改扩建项目 建设规模:总改扩建建筑面积4014平方米。改造面积3507平方米，扩建面积507平方米。 项目建设地点:**市**区昌盛大街21号信息产业园 标段划分:1个标段; 工期:合同签订后90日历天: 质量标准:合格: 招标范围:工程量清单范围内所含全部内容。 |
| 项目负责人 | 李志月 |
| 联系电话 | 186****0172 |
封装楼MLCC工艺区改扩建项目建设工程施工合同-已签章.pdf
附件（1）
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招标进度跟踪
2024-10-12
合同公告
封装楼MLCC工艺区改扩建项目建设工程施工合同
当前信息
2024-09-14
2024-07-16
2024-07-12
候选人公示
封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目
2024-07-12
2024-07-12
候选人公示
封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目
2024-06-21
2024-06-19
2024-06-19
2024-06-18
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