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封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

结果-中标通知

河北 -石家庄 -鹿泉区

发布时间： 2024年07月16日

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封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

基本信息

标段(包) 所属行业：所属地区：开标时间: 公示发布日期:

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目
建筑业/建筑安装业	市-市
2024-07-10 08:00	2024-07-16

中标单位

排名统一社会信用代码中标单位名称中标价格大写中标价格质量标准工期/交货期

1	911********3406910	****	****564.48元人民币	玖佰壹拾柒万贰仟壹佰肆拾肆元叁角壹分	合格	90 日历天

联系方式

招标人：招标代理机构：联系人: 联系人: 地址: 地址: 电话: 电话: 电子邮箱: 电子邮箱:

****	****
杨洁、党雷敏	袁栋、郭盼、刁旭、吴浩轩
市区**路113号	市区汇特大厦201
0311-****1356	0311-****2566
/	/

招标进度跟踪

2024-10-12

合同公告

封装楼MLCC工艺区改扩建项目建设工程施工合同

2024-09-14

招标公告

河北鹿泉经济开发区管理委员会关于中国电子科技集团公司第十三研究所封装楼MLCC工艺区改扩建项目环境影响报告表的公示

标书代写

2024-07-16

中标通知

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

当前信息

2024-07-12

候选人公示

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

2024-07-12

候选人公示

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目中标候选人公示

2024-07-12

候选人公示

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

2024-06-21

答疑公告

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目1号补遗书

2024-06-19

招标公告

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标公告

2024-06-19

招标公告

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

2024-06-18

招标预告

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目招标计划

招标项目商机

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