招标详情
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封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目1号补遗书
| 答疑澄清
答疑澄清时间:2024年06月21日 00:00 答疑澄清与修改的主要内容: 标段名称:封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目 封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目1号补遗书 各投标人: 封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目建设针对本项目招标文件中内容,现发布补遗如下: 1、本次补遗上传了封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目的施工图纸,施工图纸以本次补遗为准。 注:新版招标文件、施工图纸已上传**市公共**交易平台,各投标人须重新下载最新版招标文件、施工图纸,请以此版为准。请各潜在投标人在**市公共**交易平台及时查看下载,因投标人未及时下载本次补遗所造成的一切后果由投标人自行负责。 其他内容不变,特此通知
文件名称 文件类型 校验码
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