封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目1号补遗书

发布时间: 2024年06月21日
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封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目1号补遗书

答疑澄清

答疑澄清时间:2024年06月21日 00:00
答疑澄清与修改的主要内容:
标段名称:封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目1号补遗书

各投标人:

封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目建设针对本项目招标文件中内容,现发布补遗如下:

1、本次补遗上传了封装楼 MLCC 工艺区改扩建项目的施工图纸,施工图纸以本次补遗为准。

注:新版招标文件、施工图纸已上传**市公共**交易平台,各投标人须重新下载最新版招标文件、施工图纸,请以此版为准。请各潜在投标人在**市公共**交易平台及时查看下载,因投标人未及时下载本次补遗所造成的一切后果由投标人自行负责。

其他内容不变,特此通知


文件名称 文件类型 校验码
招标文件;.zip zip 4OyHpXSrkE8oPH4WJARfCiAZprw=
图纸;.zip zip VRHUTAlFzfbiv8pB9xbC7bzeER0=

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