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集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
招标详情
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集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
更正公告
一、项目基本情况
原公告、招标文件项目编号：****
原公告、招标文件项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）
首次公告日期：2024年11月11日
二、更正信息
更正事项：◆邀请公告 ◆招标文件 □中标结果
更正内容：
原公告、招标文件内容为：
1.开标时间及地点标书代写
开标时间：2024年12月02日13时30分标书代写
现更正为：
1.开标时间及地点标书代写
开标时间：2024年12月04日14时00分标书代写
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
招标人：****
地 址：**市**区北苑路40号
联系人：焦磊
电 话：010-****5278
电子邮件： /
招标代理机构：****
地 址：**市**区中关村北二条13号46幢三层
联系人：马振、刘志刚
电话：134****2617、138****2745
传真：****1323
邮箱：****@qq.com
招标进度跟踪
2024-12-17
2024-12-11
候选人公示
集成电路封装用互连材料产业化项目
2024-12-10
2024-12-05
2024-12-02
信息变更
集成电路封装用互连材料产业化项目（监理）更正公告
当前信息
2024-11-28
2024-11-11
2024-10-18
招标公告
集成电路封装用互连材料产业化项目
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