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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目招标计划
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
计划信息
| 否 | 性质正常 | |
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目招标计划 | ||
| 王工 | 发布时间2025-11-21 | |
| **** | 招标人统一社会信用代码****0101MA9Y1DC01P | |
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
明细内容
招标项目1
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 工程施工 | 预估发包价（元）****00000.00 | |
| 440112 | 招标公告预计发布时间2025-11-25 | |
| **开发区建****办公室（**市**区建****办公室） | ||
| 本项目建设地点位于****区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将****工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。 | ||
招标项目2
| 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 | ||
| 是 | 投资项目代码**** | |
| 房屋建筑 | 招标方式公开招标 | |
| 监理 | 预估发包价（元）****000.00 | |
| 440112 | 招标公告预计发布时间2025-11-25 | |
| **开发区建****办公室（**市**区建****办公室） | ||
| 本项目建设地点位于****区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将****工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。 | ||
附件（1）
招标计划-盖章版.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-01-29
2026-01-29
2026-01-26
2026-01-06
2025-12-31
2025-12-31
2025-12-25
2025-12-25
2025-12-25
2025-12-25
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