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芯片封装项目竞争性谈判失败公告
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公告类型：废标公告 发布时间： 2025-11-25 16:53:03 截止时间：2025-11-28
统一信息编码：HLJGGG202****5011
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
一. 项目基本情况
项目名称: 芯片封装项目
项目编号: ****
二. 项目终止原因
至应答文件递交截止时间，本项目无应答人递交应答文件,故予以废标。
三. 其他补充事宜
本公告接受社会各界监督，公示期自2025年11月25日至2025年11月28日，如有异议请于公示期内以书面形式（加盖单位公章）送至采购人或招标代理机构，逾期将不再受理。
四. 对本公告内容提出询问,请按以下方式联系：
采购人：****
地 址：**市**区金府南路30号院4号楼
招标代理机构：****
地 址：**市西**新街口外大街28号院C座4层
邮 编：100013
联 系 人：栗文杰
电 话：136****0752
传 真：010-****3629
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