首页 /【采购】芯片封装项目（第二次）竞争性谈判公告

【采购】芯片封装项目（第二次）竞争性谈判公告

北京 -北京

发布时间： 2026年01月15日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

采购芯片封装竞争性谈判公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

采购项目：芯片封装项目（第二次）竞争性谈判公告

发布时间：2026-01-15

报名地址：http://www.****.com/#/detail?id=378170 publishDate=2026-01-15 type MethodType

招标进度跟踪

2026-02-05

废标公告

2026-02-04

废标公告

2026-01-21

中标通知

【采购】芯片封装中标公告

2026-01-15

流标公告

2026-01-15

重新招标

【采购】芯片封装项目（第二次）竞争性谈判公告

当前信息

2025-11-25

废标公告

2025-11-07

招标公告

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～