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芯片封装项目（第三次）中选候选人公示
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项目名称：芯片封装项目（第三次）
（采购编号：****）
采购人：****
采购代理机构：****
评审情况：本项目2026年03月03日发布竞争性谈判公告，2026年03月17日09时30分进行了唱价，2026年03月17日完成评审，****委员会评审，中选候选人如下：
第一名：****
应答报价：482,000.00元（含税）;
交付时间：合同签订日期后的130天内。
资格能力条件：满足；
第二名：**大学
应答报价：498,000.00元（含税）;
交付时间：合同签订后的130天内。
资格能力条件：满足；
现将该项目中标候选人予以公示，接受社会各界监督，公示期自2026年03月24日至2026年03月27日，如有异议请于公示期内以书面形式（加盖单位公章）送至采购人或采购代理机构，逾期将不再受理。如未收到质疑将发布中标通知书。
异议受理电话：136****0752
异议受理邮箱：****@potevio.com
特此公示。
采购人：****
采购代理机构：****
2026年03月24日
招标进度跟踪
2026-03-24
候选人公示
芯片封装项目（第三次）中选候选人公示
当前信息
2026-03-03
2026-02-05
废标公告
芯片封装项目（第二次）失败公告
2026-02-04
废标公告
芯片封装项目（第二次）失败公告
2026-01-21
中标通知
【采购】芯片封装中标公告
2026-01-15
2026-01-15
2025-11-25
废标公告
芯片封装项目竞争性谈判失败公告
2025-11-07
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