首页 /分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口元器件询比采购_CGBJ2512095248的询价书的询价结果

分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口元器件询比采购_CGBJ2512095248的询价书的询价结果

结果-中标通知

江苏 -南京

发布时间： 2025年12月15日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

船舶集团有限公司元器件采购

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

分谈分签+****+进口元器件询比采购_CGBJ****095248的询价书的询价结果公告

采购结果名称：分谈分签+****+进口元器件询比采购_CGBJ****095248的询价书的询价结果

询价结果编号：****

询价书名称：分谈分签+****+进口元器件询比采购_CGBJ****095248的询价书

询价书编号：XJ202****00498

采购方案名称：分谈分签+****+进口元器件询比采购_CGBJ****095248

采购方案编号：XYFA202****00662

签约类型：合同

采购方式：询比采购

参与方式：公开询价

发布时间：2025-12-10 10:48

报价截止时间：2025-12-12 11:00

物料信息

序号中标供应商物料编码物料描述规格型号计量单位采购数量中标数量成交单价到货日期交货地点

1	****	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；	LPC1788FBD144	个	10.0	10.0	2026-01-10
2	****	341018	器材名称:EEPROM内存芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:MSOP_81ea d；	24LC64-I-MS	个	20.0	20.0	2026-01-10
3	******公司	341018	器材名称:运算放大器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-5；	LMV321IDBVR	个	50.0	50.0	2026-01-10
4	******公司	341018	器材名称:电源管理芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:VQFN-16；	TLV62130ARGTR	个	50.0	50.0	2026-01-10
5	******公司	341018	器材名称:电源芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-3；	REF3033AIDBZR	个	50.0	50.0	2026-01-10
6	******公司	341018	器材名称:磁力传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-16；	IST8310	个	30.0	30.0	2026-01-10
7	******公司	341018	器材名称:GPS定位芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA，17mm x2.****. 4mm；	ZED-F9P-05B	个	5.0	5.0	2026-01-10
8	****	341018	器材名称:MCU；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:TFBGA-100；	STM32H743VIH6	个	10.0	10.0	2026-01-10
9	******公司	341018	器材名称:电源管理芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-5；	TPS7A2033PDBVR	个	50.0	50.0	2026-01-10
10	******公司	341018	器材名称:电源芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:QFN；	LM73100RPW	个	50.0	50.0	2026-01-10
11	******公司	341018	器材名称:电源管理芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-5；	TLV75733PDBVR	个	50.0	50.0	2026-01-10
12	市高**公司	341018	器材名称:反相器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:TSSOP-8；	SN74LVC2G240-DCTR	个	50.0	50.0	2026-01-10
13	******公司	341018	器材名称:SPI FLASH芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:DFN-8；	FM25V02A-DGTR	个	10.0	10.0	2026-01-10
14	******公司	341018	器材名称:MCU芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:QFNP48；	STM32F103C8T6	个	10.0	10.0	2026-01-10
15	****	341018	器材名称:惯性传感器芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-14；	ICM-45686	个	10.0	10.0	2026-01-10
16	******公司	341018	器材名称:温度传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:DSBGA-6；	TMP117AIYBGR	个	50.0	50.0	2026-01-10
17	****	341018	器材名称:气压传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-8；	DPS310	个	10.0	10.0	2026-01-10
18	****	341018	器材名称:Nand FLASH；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-8；	MKDV4GIL-AST	个	10.0	10.0	2026-01-10
19	******公司	341018	器材名称:加速度传感器芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-16；	BMI088	个	20.0	20.0	2026-01-10
20	******公司	341018	器材名称:电平转换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:20-VQFN；	TXS0108ERGYR	个	50.0	50.0	2026-01-10
21	****	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；	LPC1788FBD144	个	10.0	10.0	2026-01-10