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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口元器件询比价采购_CGBJ2605272528（重发）的询价书的询价结果

结果-中标通知

江苏 -南京

发布时间： 2026年06月09日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

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招标单位

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招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

船舶集团有限公司元器件采购

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272528（重发）的询价书的询价结果公告

采购结果名称：分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272528（重发）的询价书的询价结果

询价结果编号：****

询价书名称：分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272528（重发）的询价书

询价书编号：XJ202****80130

采购方案名称：分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272528（重发）

采购方案编号：XYFA202****80209

签约类型：合同

采购方式：询比采购

参与方式：公开询价

发布时间：2026-05-28 09:25

报价截止时间：2026-06-03 11:00

物料信息

序号中标供应商物料编码物料描述规格型号计量单位采购数量中标数量成交单价到货日期交货地点

1	****	341018	器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:；	（交技术人员）XLS93LC56P-3（直）	只	5.0	5.0	2026-06-27
2	市**公司	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP；	QS3383S0	只	2.0	2.0	2026-06-27
3	******公司	341018	器材名称:模块(电源)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP；	NDTS0505C	只	5.0	5.0	2026-06-27
4	******公司	341018	器材名称:集成电路(EXA R)(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:PLCC；	ST16C554DIJ68	只	3.0	3.0	2026-06-27
5	深****公司	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；	IDT7133SA25JI	只	7.0	7.0	2026-06-27
6	******公司	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；	Glint500Tx	只	2.0	2.0	2026-06-27
7	深****公司	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；	GLINT-Delta	只	2.0	2.0	2026-06-27
8	******公司	341018	器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TO-263-5；	MIC29300-3.3WU（无铅）	只	47.0	47.0	2026-06-27
9	深****公司	341018	器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP；	（交技术人员）AT89C2051-24PU	只	25.0	25.0	2026-06-27
10	****	341018	器材名称:AT93C56B-SSHM-T；质量等级:无；详细规范或技术条件:SOIC；封装形式:ATMEL；	AT93C56B-SSHM-T	片	6.0	6.0	2026-06-27
11	****	341018	器材名称:(交技术人员)AT9 3C66B-SSHM-T；质量等级:无；详细规范或技术条件:SOIC；封装形式:ATMEL；	（交技术人员）AT93C66B-SSHM-T	个	22.0	22.0	2026-06-27
12	******公司	341018	器材名称:AT89C5131A-S3SUM；质量等级:无；详细规范或技术条件:表贴；封装形式:ATMEL；	AT89C5131A-S3SUM	只	12.0	12.0	2026-06-27
13	深****公司	341018	器材名称:AT24C512B-PU25；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:ATMEL；	AT24C512B-PU25	只	6.0	6.0	2026-06-27
14	******公司	341018	器材名称:(交技术人员)AT8 9C2051-24PU；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:ATMEL；	（交技术人员）AT89C2051-24PU	只	50.0	50.0	2026-06-27
15	******公司	341018	器材名称:NDTS0505C；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:Murata；	NDTS0505C	只	8.0	8.0	2026-06-27
16	深****公司	341018	器材名称:XTR110AG；质量等级:无；详细规范或技术条件:；封装形式:BB；	XTR110AG	片	39.0	39.0	2026-06-27
17	****	341018	器材名称:NMXD0515S0；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:Murata；	NMXD0515S0	只	2.0	2.0	2026-06-27
18	****	341018	器材名称:NMXS0505SOC(无铅 )；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:Murata；	NMXS0505SOC（无铅）	只	5.0	5.0	2026-06-27
19	******公司	341018	器材名称:MIC29300-3.3WU(无铅)；质量等级:无；详细规范或技术条件:TO-263-5；封装形式:Microchip；	MIC29300-3.3WU（无铅）	只	40.0	40.0	2026-06-27
20	******公司	341018	器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TO-263-5；	MIC29300-3.3WU（无铅）	只	5.0	5.0	2026-06-27
21	******公司	341018	器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TO-263-5；	MIC29300-3.3WU（无铅）	只	5.0	5.0	2026-06-27
22	******公司	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP；	IDT71V416S10PHG	个	6.0	6.0	2026-06-27
23	深****公司	341018	器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；	IDT7133SA25JI	只	2.0	2.0	2026-06-27