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报价截止时间:2026-06-03 11:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272528的询价书
询价方:****
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:模块(电源);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路(EXA R)(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:PLCC; | 只 | 3.0 | 2026-06-27 | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 7.0 | 2026-06-27 | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | 只 | 47.0 | 2026-06-27 | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 只 | 25.0 | 2026-06-27 | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:AT93C56B-SSHM-T;质量等级:无;详细规范或技术条件:SOIC;封装形式:ATMEL; | 片 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:(交技术人员)AT9 3C66B-SSHM-T;质量等级:无;详细规范或技术条件:SOIC;封装形式:ATMEL; | 个 | 22.0 | 2026-06-27 | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:AT89C5131A-S3SUM;质量等级:无;详细规范或技术条件:表贴;封装形式:ATMEL; | 只 | 12.0 | 2026-06-27 | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:AT24C512B-PU25;质量等级:无;详细规范或技术条件:DIP;封装形式:ATMEL; | 只 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:(交技术人员)AT8 9C2051-24PU;质量等级:无;详细规范或技术条件:DIP;封装形式:ATMEL; | 只 | 50.0 | 2026-06-27 | ||||
| 15 | 341018 | 器材名称:NDTS0505C;质量等级:无;详细规范或技术条件:DIP;封装形式:Murata; | 只 | 8.0 | 2026-06-27 | ||||
| 16 | 341018 | 器材名称:XTR110AG;质量等级:无;详细规范或技术条件:;封装形式:BB; | 片 | 39.0 | 2026-06-27 | ||||
| 17 | 341018 | 器材名称:NMXD0515S0;质量等级:无;详细规范或技术条件:DIP;封装形式:Murata; | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 18 | 341018 | 器材名称:NMXS0505SOC(无铅 );质量等级:无;详细规范或技术条件:DIP;封装形式:Murata; | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 19 | 341018 | 器材名称:MIC29300-3.3WU(无 铅);质量等级:无;详细规范或技术条件:TO-263-5;封装形式:Microchip; | 只 | 40.0 | 2026-06-27 | ||||
| 20 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 21 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 22 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | 个 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 23 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 2.0 | 2026-06-27 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2026-06-03 11:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2026-06-30
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:
结算方式:
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