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报价截止时间:2026-06-03 11:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272530(重发)的询价书
询价方:****
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 40.0 | 2026-06-27 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | 只 | 50.0 | 2026-06-27 | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT-23; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 个 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFP; | 个 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:集成电路(表;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:成电路(表;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:PCI-X接口 10/100/100 0以太网;封装形式:表贴; | 只 | 22.0 | 2026-06-27 | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:成电路(表;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:Aqfn; | 只 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 15 | 341018 | 器材名称:成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SO; | 只 | 50.0 | 2026-06-27 | ||||
| 16 | 341018 | 器材名称:成电路(表;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFN; | 只 | 70.0 | 2026-06-27 | ||||
| 17 | 341018 | 器材名称:成电路(表;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 18 | 341018 | 器材名称:成电路(表;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 19 | 341018 | 器材名称:成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | 只 | 44.0 | 2026-06-27 | ||||
| 20 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | 只 | 30.0 | 2026-06-27 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2026-06-03 11:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2026-06-30
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:
结算方式:
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