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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装中标结果公示
招标详情
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根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：
中标人名称：****
中标价（含税）：****500.00元
中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。
现予公示，公示期为2026年3月3日至2026年3月5日。
招标人：****
招标代理机构：****
2026年3月2日
招标进度跟踪
2026-04-07
2026-04-03
2026-04-02
2026-04-02
2026-04-02
2026-03-09
2026-03-02
中标通知
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装中标结果公示
当前信息
2026-01-29
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