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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
招标详情
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***********公司企业信息
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包合同公开信息
招标单位名称：****
招标单位信用代码：****0101MA9Y1DC01P
招标单位签订人：****
中标单位名称：****
中标单位信用代码：913********891128H
中标单位签订人：****
合同金额：14710.085245万元
招标控制价：19355.417396万元
合同签署时间：2026-01-13 00:00:00
合同期限：330
质量要求：合格，符合设计图纸及规范要求
合同主要内容：施工图纸范围内的土建、安装及相关配套工程施工
附件：
招标进度跟踪
2026-04-03
2026-04-02
2026-04-02
2026-04-02
2026-03-09
合同公告
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
当前信息
2026-03-02
2026-01-29
2026-01-29
2026-01-26
2026-01-06
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