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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息
招标详情
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| 投资项目代码 | **** | ||
| 投资项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地 | ||
| 招标项目名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计 | ||
| 标段（包）名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计 | ||
| 公告名称 | 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计中标结果公示 | ||
| 招标单位 | **** | 招标代理 | **** |
| 中标单位 | 中标价 | 工期（交货期） | 项目负责人 |
| **** | 中标总价339.801700万元 | 按招标文件要求 | -- |
| 中标日期 | 2026-09-04 21:05:58 | ||
招标进度跟踪
2026-09-04
中标通知
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