华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
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项目编号 WXCQG*** 项目名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.***%股权(对应注册资本***.72万元) 资产类别 其他资产 转让方....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
项目名称 电芯片、光芯片 项目编号 清采比选***号 公告开始日期 ***-02-18 13:05:32 公告截止日期 ***-02-21 14:00:00 采购单位 清华大学 付....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
芯片BGA封装加工 一、合同编号: ***-CGZX-NM-*** 二、合同名称: 芯片BGA封装加工 三、项目编号: *** 四、项目名称: 芯片BG...(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
来源: 发布日期:***-12-31 中标供应商信息 供应商名称:江西晶弘新材料科技有限责任公司 中标金额(/万元):2.*** 供应商名称:中.....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
无锡华润上华科技有限公司MA生活污水与生产废水分流改善中标候选人公示 无锡华润上华科技有限公司 MA生活污水与生产废水分流改善 .....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
成交信息 成交供应商: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 成交金额: ¥***.00 成交理由: 符合要求,价格最低 项目名称 射....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
【晶圆Via Last加工及芯片封装服务】试剂耗材网上采购-成交公告 发布日期:***-12-04 根据采购公告和相关报价文件,依据网上采购报价规...(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
来源:中国电子科技集团公司第二十九研究所 发布日期:***-10-18 中标供应商信息 供应商名称:深圳市允升吉电子有限公司 中标金额(/...(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
项目名称 高阻硅转接板晶圆 项目编号 清采比选***号 公告开始日期 ***-09-25 14:53:20 公告截止日期 ***-09-28 15:00:00 采购单位 清华大学 ....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
公告概要: 公告信息: 采购项目名称 芯片BGA封装加工 品目 服务/采矿业和制造业服务/制造业服务/金属制品的制造业服务和金属加工服....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
最终双方确认交易的订单明细 商品名称 供应商名称 供应量 成交数量 成交总价 到货日期 制造商/到站地 订单号 BT基板加工外协 华进半.....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
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一、项目编号:JSTCC*** 二、项目名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务 ....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
1、谈判条件 本项目华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年度采购芯片、晶圆、硅转接板及相关配套服务,项目编号:JSTCC***....(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)
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9所外协外包需求项目中标结果公告一、项目概况 1、项目名称:9所外协外包需求 2、开标地点:四川绵阳 二、评标结果 1、中标人名称:...(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司在正文中)