半导体制造共有71639条相关信息
...2. 业绩要求:投标人近三年(2023-2025年)作为独家承保公司或主承保公司就集成电路半导体制造行业的货物运输保险项目的承保服务经验。 3. 信誉要求:: (1)投标人未被国家企业信用信息公示系统网站(www.gsxt.gov.cn)列入严重违法失信企业名单(如:提供网站查询界面截图); (2)投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网(www.cre...( 半导体制造 在正文中 )
...2.业绩要求:投标人近三年(2023-2025年)作为独家承保公司或主承保公司就集成电路半导体制造行业的货物运输保险项目的承保服务经验。 3. 信誉要求:(1)投标人未被国家企业信用信息公示系统网站(www.gsxt.gov.cn)列入严重违法失信企业名单(如:提供网站查询界面截图); (2)投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网(www.credi...( 半导体制造 在正文中 )
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...项目名称: 镭德曼(太仓)高科技材料有限公司新建半导体制造前道设备研发项目 项目经理: 施丹绯 项目属地: 太仓市 建设单位: 镭德曼(太仓)高科技材料有限公司 建设单位代码: 91320585MAEF74742K 施工单位: 苏州正利华建设发展有限公司 施工单位代码: ***294437G 承包性质: 专业承包 工程地点: 太仓市富达路99...( 半导体制造 在正文中 )
...镭德曼(太仓)高科技材料有限公司新建半导体制造前道设备研发项目合同归集信息 合同编码 ***70201B01000 部编码 ***60155-HY-001 合同签订日期 2025-07-01 合同类别 专业承包 合同金额(万元) 290.0000 建设规模 建筑面积:1682.2㎡,工程造价:2900000元 发包单位名称 镭...( 半导体制造 在正文中 )
...新建半导体制造前道设备研发项目合同归集信息 合同编码 ***60006-HA-001 部编码 ***60155-HA-001 合同签订日期 2025-04-29 合同类别 设计 合同金额(万元) 9.0000 建设规模 改造建筑面积2000平方米 发包单位名称 镭德曼(太仓)高科技材料有限公司 统一社会信用代码 9132058...( 半导体制造 在正文中 )
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1).pdf( 半导体制造 在正文中 )
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1).pdf( 半导体制造 在正文中 )
华虹半导体制造(无锡)有限公司办公家具设施采购招标公告.pdf( 半导体制造 在正文中 )
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1).pdf( 半导体制造 在正文中 )
华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告(1).pdf( 半导体制造 在正文中 )
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